公开(公告)号：CN101385135B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200780005822.7

申请日：2007-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三隅贞二 ,  松村健 ,  高本尚英 ,  三木翼

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造方法，在进行介有衬垫的三维安装时，不需要用于将衬垫固定在被粘体上的新的装置，成品率高，以低成本就可以制造。具体地说，本发明涉及使用衬垫用胶粘片的半导体装置制造方法，其特征在于，具有：准备至少在一面上具有包含胶粘剂层的衬垫层的胶粘片作为衬垫用胶粘片，对所述衬垫用胶粘片进行切割，形成具备胶粘剂层的小片状衬垫的工序；通过所述胶粘剂层将所述衬垫固定在被粘体上的工序。

公开(公告)号：CN101385135A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005822.7

申请日：2007-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三隅贞二 ,  松村健 ,  高本尚英 ,  三木翼

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造方法，在进行介有衬垫的三维安装时，不需要用于将衬垫固定在被粘体上的新的装置，成品率高，以低成本就可以制造。具体地说，本发明涉及使用衬垫用胶粘片的半导体装置制造方法，其特征在于，具有：准备至少在一面上具有包含胶粘剂层的衬垫层的胶粘片作为衬垫用胶粘片，对所述衬垫用胶粘片进行切割，形成具备胶粘剂层的小片状衬垫的工序；通过所述胶粘剂层将所述衬垫固定在被粘体上的工序。