一种光刻检查图形结构
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106981435B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201610029111.4

    申请日:2016-01-15

    Abstract: 本发明涉及一种光刻检查图形结构,所述结构至少包括对位游标图形,所述对位游标图形包括:第一层次对位图形,作为形成于第一层的图案的对位标记,所述第一层次对位图形选用若干相互间隔的宽度不大于2μm的条形图案;第二层次对位图形,作为形成于第二层的图案的对位标记,用于与第一层次对位图形进行对位,其中,第二层的图案位于所述第一层的图案的上方;所述第二层次对位图形选用若干相互间隔的宽度不大于2μm的条形图案;其中,所述第二层次对位图形位于所述第一层次对位图形延伸方向的一侧或者两侧,并且相互隔离设置。本发明在不改变原有光刻检查方式的基础上,调整了光刻检查的图形,降低了旋涂工艺异常率,同时也便于检查人员进行工艺检查。

    LDMOS器件及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109888015A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201711278066.7

    申请日:2017-12-06

    Abstract: 本发明提供一种LDMOS器件及其制备方法,获取形成有第一导电类型掺杂区、且在所述第一导电类型掺杂区内形成有顶埋层、在所述顶埋层上形成有场氧化绝缘层结构的晶圆;在所述第一导电类型掺杂区上开设沟槽,所述沟槽延伸至所述顶埋层和场氧化绝缘层结构从而将所述顶埋层去除掉一部分;注入第二导电类型离子、在所述沟槽下方形成阱区;在所述阱区内形成源极掺杂区;所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型,将阱区的位置向下调整,且由于顶埋层和场氧化绝缘层结构之间、顶埋层、场氧化绝缘层结构和沟槽之间不存在第一导电类型掺杂区,这样导电沟道就不经过JEFT区域,能够在获得高的源漏击穿电压同时得到更低的导通电阻。

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