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公开(公告)号：CN102782174A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080054314.X
申请日：2010-12-22
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种特别是相对于曲率半径小的反复弯曲部的严苛的条件，具有耐久性，弯曲性优异的柔性电路板。在配备有树脂层和由金属箔形成的配线、在配线的至少一个部位上具有弯曲部使用的柔性电路板中，其结构要素为，金属箔由具有面心立方的金属构成，同时，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴 ，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差在10°以内的优先取向区域，以面积率计分别占50％以上，并且，相对于从弯曲部中的棱线沿金属箔厚度方向剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂拉伸率在3.5％以上、20％以下。
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公开(公告)号：CN1770439A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510117590.7
申请日：2005-11-04
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , B32B15/088
Abstract: 本发明提供一种COF(膜上芯片型，chip on film)用敷铜箔板，可形成微细图案的电路，在Au－Sn共晶时可防止沉入导体的聚酰亚胺层，以及提供一种将上述COF用敷铜箔板加工而得的COF用载置带。本发明所提供的COF用敷铜箔板是在铜箔上设置聚酰亚胺层的敷铜箔板，聚酰亚胺层的厚度为5至20μm，以溶液形态涂布在铜箔上，并经干燥及硬化而得，在350℃下呈现非热塑性的特性，铜箔的厚度为5至50μm，表面粗糙度为0.5至1.5μm，具有：以一种以上选自Mo、Co、Ni或Zn的金属所处理的金属处理层，以及铬酸盐处理层(chromate treatment layer)与硅烷偶合剂处理层，铜－聚酰亚胺间的常温中的180。剥离强度(peel strength)为0.6kN/m以上。
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公开(公告)号：CN1905781A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107876.1
申请日：2006-07-27
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明旨在是稳定的制造包括耐弯曲性优异的铜箔以及聚酰亚胺树脂层的挠性覆铜积层板。解决上述课题的方法，是首先于铜箔表面涂布聚酰亚胺先驱物树脂溶液、其次以热处理步骤进行干燥及硬化而制造包括铜箔及聚酰亚胺的覆铜积层板的方法中，使用电解铜箔作为铜箔，且于上述热处理步骤中，于300至450℃的温度范围保持3至40分钟，使上述铜箔的平均结晶粒子直径成长为热处理步骤前的2至8倍。
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公开(公告)号：CN102165105A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980135904.2
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁化学株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN102077698A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125001.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100521866C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510059582.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 铜箔的厚度不变薄，在制造覆铜叠层板时，操作简单，成型后的柔软性高，弯曲性良好及应力松弛性明显的挠性覆铜叠层板。该挠性覆铜叠层板，是经热处理工序，使铜箔层形成在聚酰亚胺层的一侧或者两侧而得到的，其中的铜箔层在热处理前的弹性率是50～80GPa，热处理前的弹性率(p2)和300℃以上热处理后的弹性率(p3)之比(p2/p3)是3.5～5.5。
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公开(公告)号：CN102077698B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980125001.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。
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公开(公告)号：CN102713020A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180004965.2
申请日：2011-01-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B2457/00 , C22C19/002 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种工业上优异的表面处理铜箔，可满足与聚酰亚胺等绝缘树脂的粘合性、耐热粘合性、耐药品性及软蚀刻性。并且提供一种表面处理铜箔的制造方法，绝缘树脂与铜箔间的粘接强度强，在形成电路时具有耐药品性，在由激光加工形成孔后也有良好的软蚀刻性。对基材铜箔进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上形成Ni-Zn合金层。所述粗化处理在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5的前端尖细的凸部形状，使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz在增加0.05～0.3μm的范围内实施，所述Ni-Zn合金层的Zn含量(wt％)为6～30％，Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN100594760C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200610107876.1
申请日：2006-07-27
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明旨在是稳定的制造包括耐弯曲性优异的铜箔以及聚酰亚胺树脂层的挠性覆铜积层板。解决上述课题的方法，是首先于铜箔表面涂布聚酰亚胺先驱物树脂溶液、其次以热处理步骤进行干燥及硬化而制造包括铜箔及聚酰亚胺的覆铜积层板的方法中，使用电解铜箔作为铜箔，且于上述热处理步骤中，于300至450℃的温度范围保持3至40分钟，使上述铜箔的平均结晶粒子直径成长为热处理步骤前的2至8倍。
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公开(公告)号：CN1678166A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510059582.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 铜箔的厚度不变薄，在制造覆铜叠层板时，操作简单，成型后的柔软性高，弯曲性良好及应力松弛性明显的挠性覆铜叠层板。该挠性覆铜叠层板，是经热处理工序，使铜箔层形成在聚酰亚胺层的一侧或者两侧而得到的，其中的铜箔层在热处理前的弹性率是50～80GPa，热处理前的弹性率(p2)和300℃以上热处理后的弹性率(p3)之比(p2/p3)是3.5～5.5。
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