公开(公告)号：CN102077698B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980125001.6

申请日：2009-06-25

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 服部公一 ,  木村圭一 ,  锹崎尚哉

IPC: H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22F1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。

公开(公告)号：CN102282720A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201080004974.7

申请日：2010-03-04

Applicant: 新日铁化学株式会社 ,  国立大学法人九州工业大学

Inventor： 早濑修二 ,  锹崎尚哉 ,  河野充 ,  山口能弘

IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01G9/2031 ,  H01G9/2022 ,  H01G9/2059 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供可简单制造、功率提取效率高、适用于大型化的染料敏化太阳能电池及其制造方法。染料敏化太阳能电池10具备透明基板12、吸附染料的多孔半导体层14、导电性金属膜16、与透明基板12相对设置的具备导电膜18的导电性基板20。在导电性金属膜16不规则地形成深孔状的多个贯通孔24。具有贯通导电性金属膜16且一端暴露于电解质22、另一端与多孔半导体层14接合的多个多孔半导体粒子25。

公开(公告)号：CN102165105A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980135904.2

申请日：2009-07-22

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  新日铁化学株式会社

Inventor： 藤泽哲 ,  铃木裕二 ,  宇野岳夫 ,  服部公一 ,  锹崎尚哉

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31681

Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。

公开(公告)号：CN102077698A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125001.6

申请日：2009-06-25

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 服部公一 ,  木村圭一 ,  锹崎尚哉

IPC: H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22F1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。