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公开(公告)号：CN102077698B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980125001.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。
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公开(公告)号：CN102782174A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080054314.X
申请日：2010-12-22
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种特别是相对于曲率半径小的反复弯曲部的严苛的条件，具有耐久性，弯曲性优异的柔性电路板。在配备有树脂层和由金属箔形成的配线、在配线的至少一个部位上具有弯曲部使用的柔性电路板中，其结构要素为，金属箔由具有面心立方的金属构成，同时，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴 ，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差在10°以内的优先取向区域，以面积率计分别占50％以上，并且，相对于从弯曲部中的棱线沿金属箔厚度方向剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂拉伸率在3.5％以上、20％以下。
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公开(公告)号：CN102077698A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125001.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0143 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。
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