公开(公告)号：CN100594760C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200610107876.1

申请日：2006-07-27

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 福田夏树 ,  服部公一

IPC: H05K3/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C25D1/04

Abstract: 本发明旨在是稳定的制造包括耐弯曲性优异的铜箔以及聚酰亚胺树脂层的挠性覆铜积层板。解决上述课题的方法，是首先于铜箔表面涂布聚酰亚胺先驱物树脂溶液、其次以热处理步骤进行干燥及硬化而制造包括铜箔及聚酰亚胺的覆铜积层板的方法中，使用电解铜箔作为铜箔，且于上述热处理步骤中，于300至450℃的温度范围保持3至40分钟，使上述铜箔的平均结晶粒子直径成长为热处理步骤前的2至8倍。

公开(公告)号：CN1905781A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610107876.1

申请日：2006-07-27

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 福田夏树 ,  服部公一

IPC: H05K3/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C25D1/04

Abstract: 本发明旨在是稳定的制造包括耐弯曲性优异的铜箔以及聚酰亚胺树脂层的挠性覆铜积层板。解决上述课题的方法，是首先于铜箔表面涂布聚酰亚胺先驱物树脂溶液、其次以热处理步骤进行干燥及硬化而制造包括铜箔及聚酰亚胺的覆铜积层板的方法中，使用电解铜箔作为铜箔，且于上述热处理步骤中，于300至450℃的温度范围保持3至40分钟，使上述铜箔的平均结晶粒子直径成长为热处理步骤前的2至8倍。