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公开(公告)号：CN107039387A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710012575.9
申请日：2017-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/4821 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49548 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/49558
Abstract: 本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。一种引线框架，其包括：第一引线框架，包括第一引线；第二引线框架，包括第二引线，所述第二引线接合到所述第一引线；以及树脂部，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述第一引线和所述第二引线各自包括埋置在所述树脂部中的埋置部、及从所述树脂部突出的突出部，所述第一引线的所述埋置部与所述第二引线的所述埋置部在所述树脂部中接合。
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公开(公告)号：CN108878373B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201810380988.7
申请日：2018-04-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 笠原哲一郎
IPC: H01L23/12 , H01L23/492
Abstract: 本发明的目的是提高布线基板的可靠性。布线基板(1)包括绝缘层(30)、第1布线层(10)以及第2布线层(20)。第1布线层(10)埋入到绝缘层(30)，第1布线层(10)的上表面(10a)从绝缘层露出。第2布线层(20)包括位于比绝缘层(30)的下表面(30b)靠下侧的位置的端子部(21)和埋入到绝缘层的埋入部(22)。布线基板(1)进一步包括连接第1布线层(10)和埋入部(22)的连接通路(40)。绝缘层(30)包括埋入部(22)与第1布线层(10)的下表面(10b)之间的延伸部(31)。延伸部(31)包括贯穿孔(31X)，连接通路(40)形成于延伸部(31)的贯穿孔(31X)内。
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公开(公告)号：CN107833871A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710832129.2
申请日：2017-09-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/3121 , H01L23/49558 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/49586 , H01L21/4821 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582
Abstract: 一种引线框架，包括树脂部，其包括上表面和与上表面相对的下表面；第一端子，其形成为穿透树脂部。第一端子包括：第一上端子部，其被布置成从上表面突出；第一下端子部，其被布置在第一上端子部上，以从下表面突出；第一通孔，其形成在第一上端子部和第一下端子部中的一个中；第一凹部，其由第一通孔的内壁表面以及第一上端子部和第一下端子部中的另一个的表面所限定；以及第一金属层，其形成在第一凹部的内表面上。
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公开(公告)号：CN107833871B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201710832129.2
申请日：2017-09-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 一种引线框架，包括树脂部，其包括上表面和与上表面相对的下表面；第一端子，其形成为穿透树脂部。第一端子包括：第一上端子部，其被布置成从上表面突出；第一下端子部，其被布置在第一上端子部上，以从下表面突出；第一通孔，其形成在第一上端子部和第一下端子部中的一个中；第一凹部，其由第一通孔的内壁表面以及第一上端子部和第一下端子部中的另一个的表面所限定；以及第一金属层，其形成在第一凹部的内表面上。
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公开(公告)号：CN108878373A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810380988.7
申请日：2018-04-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 笠原哲一郎
IPC: H01L23/12 , H01L23/492
Abstract: 本发明的目的是提高布线基板的可靠性。布线基板(1)包括绝缘层(30)、第1布线层(10)以及第2布线层(20)。第1布线层(10)埋入到绝缘层(30)，第1布线层(10)的上表面(10a)从绝缘层露出。第2布线层(20)包括位于比绝缘层(30)的下表面(30b)靠下侧的位置的端子部(21)和埋入到绝缘层的埋入部(22)。布线基板(1)进一步包括连接第1布线层(10)和埋入部(22)的连接通路(40)。绝缘层(30)包括埋入部(22)与第1布线层(10)的下表面(10b)之间的延伸部(31)。延伸部(31)包括贯穿孔(31X)，连接通路(40)形成于延伸部(31)的贯穿孔(31X)内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1490870A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03158200.1
申请日：2003-09-17
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件。在引线框(20)中，管芯焊垫部分(23)限定了待安装半导体元件的范围，多个导线键合部分(24)在最终将分割成半导体器件管芯焊垫部分(23)的区域内，沿着管芯焊垫部分(23)的边缘布置，且多个陆面状的外部接线端部分(25)布置在导线键合部分(24)外部的区域内。此外，所形成的多个线性连接引线部分(26)将导线键合部分(24)整合连接到各自相应的外部接线端部分(25)上。管芯焊垫部分(23)、导线键合部分(24)、外部接线端部分(25)和连接引线部分(26)均由黏带(28)支持。
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公开(公告)号：CN107039387B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201710012575.9
申请日：2017-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。一种引线框架，其包括：第一引线框架，包括第一引线；第二引线框架，包括第二引线，所述第二引线接合到所述第一引线；以及树脂部，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述第一引线和所述第二引线各自包括埋置在所述树脂部中的埋置部、及从所述树脂部突出的突出部，所述第一引线的所述埋置部与所述第二引线的所述埋置部在所述树脂部中接合。
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公开(公告)号：CN105720034B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201510882130.7
申请日：2015-12-03
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 提供一种半导体装置等，其端子部与树脂部的紧密性更高。该半导体装置包括具有端子部的引线框架、与上述端子部电连接的半导体芯片、以露出上述端子部的一部分的方式密封上述半导体芯片的树脂部，上述端子部具有在第1引线的顶面叠合第2引线的底面并熔接而成的结构。在上述端子部的长边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向上述半导体芯片侧延伸，且，在上述端子部的短边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向两侧延伸，上述第2引线的底面的比上述第1引线的顶面更向外延伸的区域被上述树脂部覆盖。
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公开(公告)号：CN105720034A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510882130.7
申请日：2015-12-03
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 提供一种半导体装置等，其端子部与树脂部的紧密性更高。该半导体装置包括具有端子部的引线框架、与上述端子部电连接的半导体芯片、以露出上述端子部的一部分的方式密封上述半导体芯片的树脂部，上述端子部具有在第1引线的顶面叠合第2引线的底面并熔接而成的结构。在上述端子部的长边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向上述半导体芯片侧延伸，且，在上述端子部的短边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向两侧延伸，上述第2引线的底面的比上述第1引线的顶面更向外延伸的区域被上述树脂部覆盖。
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公开(公告)号：CN1309072C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02147189.4
申请日：2002-10-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/4839 , H01L21/568 , H01L23/49572 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85001 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在制造用于诸如四线扁平非引线封装(QFN)等无引线封装的引线框架的方法中，首先形成基框架，该基框架包括用于树脂模塑多个待安装在基框架一面上的半导体元件的一个区域，该区域被划分为多个部分，且其中对于待安装在用于树脂模塑而被划分的每一区域中的半导体元件，定义芯片垫部分和围绕芯片垫的引线部分。然后，向基框架的另一面附加胶带，且随后在对应于胶带两个相邻被划分用于树脂模塑的区域之间的一个区域部分提供分割部分。
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