公开(公告)号：CN1309072C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN02147189.4

申请日：2002-10-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 笠原哲一郎 ,  田中秀登

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在制造用于诸如四线扁平非引线封装(QFN)等无引线封装的引线框架的方法中，首先形成基框架，该基框架包括用于树脂模塑多个待安装在基框架一面上的半导体元件的一个区域，该区域被划分为多个部分，且其中对于待安装在用于树脂模塑而被划分的每一区域中的半导体元件，定义芯片垫部分和围绕芯片垫的引线部分。然后，向基框架的另一面附加胶带，且随后在对应于胶带两个相邻被划分用于树脂模塑的区域之间的一个区域部分提供分割部分。

公开(公告)号：CN1414629A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN02147189.4

申请日：2002-10-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 笠原哲一郎 ,  田中秀登

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在制造用于诸如四线扁平非引线封装(QFN)等无引线封装的引线框架的方法中，首先形成基框架，该基框架包括用于树脂模塑多个待安装在基框架一面上的半导体元件的一个区域，该区域被划分为凸面形，且其中对于待安装在用于树脂模塑而被划分的每一区域中的半导体元件，定义芯片垫部分和围绕芯片垫的引线部分。然后，向基框架的另一面附加胶带，且随后在对应于胶带两个相邻被划分用于树脂模塑的区域之间的一个区域部分提供分割部分。