公开(公告)号：CN106449421B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201610625745.6

申请日：2016-08-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 坂井直也 ,  浴本进 ,  稻继达也 ,  佐藤光春

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种能够提高焊接性的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框包括密封条(15)以及通过密封条相互连接的多个引线(16)。各引线包括：内引线(17)，其位于密封条的一侧；以及外引线(18)，其位于密封条的另一侧。各内引线(17)包括：基端部(17B)，其靠近密封条；顶端部(17A)，其位于与基端部相反的一侧；以及中间部(20)，其连接顶端部和基端部，具有与顶端部不同的宽度。引线框进一步包括镀层(31)，该镀层覆盖顶端部的上表面以及侧面和中间部的侧面中的至少一部分。基端部的侧面全面以及密封条的侧面全面从镀层露出。

公开(公告)号：CN106449421A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610625745.6

申请日：2016-08-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 坂井直也 ,  浴本进 ,  稻继达也 ,  佐藤光春

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够提高焊接性的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框包括密封条(15)以及通过密封条相互连接的多个引线(16)。各引线包括：内引线(17)，其位于密封条的一侧；以及外引线(18)，其位于密封条的另一侧。各内引线(17)包括：基端部(17B)，其靠近密封条；顶端部(17A)，其位于与基端部相反的一侧；以及中间部(20)，其连接顶端部和基端部，具有与顶端部不同的宽度。引线框进一步包括镀层间部的侧面中的至少一部分。基端部的侧面全面以及密封条的侧面全面从镀层露出。(31)，该镀层覆盖顶端部的上表面以及侧面和中

公开(公告)号：CN108461471B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201810135575.2

申请日：2018-02-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  古畑吉雄 ,  佐藤光春 ,  增田俊男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法，所述引线框架包括外框架。所述外框架包括：上表面；下表面，其与所述上表面相对；侧表面，其在所述上表面与所述下表面之间；第一凹部，其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面；第二凹部，其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面；以及弯曲表面，其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述侧表面与所述第二凹部的侧壁之间。

公开(公告)号：CN108461471A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810135575.2

申请日：2018-02-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  古畑吉雄 ,  佐藤光春 ,  增田俊男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/67363 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L23/49551 ,  H01L21/4832

Abstract: 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法，所述引线框架包括外框架。所述外框架包括：上表面；下表面，其与所述上表面相对；侧表面，其在所述上表面与所述下表面之间；第一凹部，其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面；第二凹部，其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面；以及弯曲表面，其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述侧表面与所述第二凹部的侧壁之间。