公开(公告)号：CN106449421B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201610625745.6

申请日：2016-08-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 坂井直也 ,  浴本进 ,  稻继达也 ,  佐藤光春

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种能够提高焊接性的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框包括密封条(15)以及通过密封条相互连接的多个引线(16)。各引线包括：内引线(17)，其位于密封条的一侧；以及外引线(18)，其位于密封条的另一侧。各内引线(17)包括：基端部(17B)，其靠近密封条；顶端部(17A)，其位于与基端部相反的一侧；以及中间部(20)，其连接顶端部和基端部，具有与顶端部不同的宽度。引线框进一步包括镀层(31)，该镀层覆盖顶端部的上表面以及侧面和中间部的侧面中的至少一部分。基端部的侧面全面以及密封条的侧面全面从镀层露出。

公开(公告)号：CN106449421A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610625745.6

申请日：2016-08-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 坂井直也 ,  浴本进 ,  稻继达也 ,  佐藤光春

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够提高焊接性的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框包括密封条(15)以及通过密封条相互连接的多个引线(16)。各引线包括：内引线(17)，其位于密封条的一侧；以及外引线(18)，其位于密封条的另一侧。各内引线(17)包括：基端部(17B)，其靠近密封条；顶端部(17A)，其位于与基端部相反的一侧；以及中间部(20)，其连接顶端部和基端部，具有与顶端部不同的宽度。引线框进一步包括镀层间部的侧面中的至少一部分。基端部的侧面全面以及密封条的侧面全面从镀层露出。(31)，该镀层覆盖顶端部的上表面以及侧面和中

公开(公告)号：CN1442890A

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN03119856.2

申请日：2003-03-04

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 稻继达也

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 设有以下步骤：冲压金属板的预定区域来形成多个开口区，把挤压边缘区(确定在金属板开口区的两个侧边区附近)推压成减少一定厚度而形成挤压区，冲压除预定两侧区以外的挤压区的中心区以及在金属板开口区的周边区(其中没有挤压区)附近的区域，由此确定侧面区和中心区的宽度W3来保证引线区之间的间隔，也确定了顶端区宽度和底区宽度；以及冲压顶端区的预定区域来确定顶端区。