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公开(公告)号:CN101502191B
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN200780030040.9
申请日:2007-11-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor: 吉川和弘
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09309 , H05K2201/09718 , H05K2201/10515 , H05K2201/10712
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中,电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(330)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。
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公开(公告)号:CN101502191A
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200780030040.9
申请日:2007-11-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor: 吉川和弘
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09309 , H05K2201/09718 , H05K2201/10515 , H05K2201/10712
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中,电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(300)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。
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公开(公告)号:CN103298256A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310062011.8
申请日:2013-02-27
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0066 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法,所述印刷线路板具有:具有开口部的芯基体,容纳在所述开口部中的电感器元件和填充在所述元件与所述开口部的侧壁之间的填料树脂。所述元件具有支持层、所述支持层上的第一导电性图案、在所述支持层和第一图案上的夹层绝缘层、在所述绝缘层上的第二导电性图案、和在所述绝缘层中并连接所述第一和第二图案的通孔导体,所述绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层,所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一孔,所述绝缘层具有穿透所述树脂层的第二孔从而使所述第二孔穿过所述第一孔并延伸至所述第一图案,并且所述通孔导体形成于所述第二孔中。
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公开(公告)号:CN103517553B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201310248092.0
申请日:2013-06-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/24 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板,提供了可利用薄电感部件得到所期望的电感量的印刷电路板。在被电感图案夹持的树脂绝缘层(150A、150C、150E),与电感图案同心状地形成贯通孔(170),在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层(172)。此外,在树脂绝缘层(150E)上的电感图案(158G)上覆盖有第2磁性体层(174)。通过在电感图案的中心部配置第1磁性体层(172)、在电感图案(158G)的外侧设置第2磁性体层(174),磁导率增大。由此,可利用层数少的薄电感部件得到所期望的电感量。
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公开(公告)号:CN103298256B
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201310062011.8
申请日:2013-02-27
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0066 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法,所述印刷线路板具有:具有开口部的芯基体,容纳在所述开口部中的电感器元件和填充在所述元件与所述开口部的侧壁之间的填料树脂。所述元件具有支持层、所述支持层上的第一导电性图案、在所述支持层和第一图案上的夹层绝缘层、在所述绝缘层上的第二导电性图案、和在所述绝缘层中并连接所述第一和第二图案的通孔导体,所述绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层,所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一孔,所述绝缘层具有穿透所述树脂层的第二孔从而使所述第二孔穿过所述第一孔并延伸至所述第一图案,并且所述通孔导体形成于所述第二孔中。
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公开(公告)号:CN103517553A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201310248092.0
申请日:2013-06-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/24 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板,提供了可利用薄电感部件得到所期望的电感量的印刷电路板。在被电感图案夹持的树脂绝缘层(150A、150C、150E),与电感图案同心状地形成贯通孔(170),在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层(172)。此外,在树脂绝缘层(150E)上的电感图案(158G)上覆盖有第2磁性体层(174)。通过在电感图案的中心部配置第1磁性体层(172)、在电感图案(158G)的外侧设置第2磁性体层(174),磁导率增大。由此,可利用层数少的薄电感部件得到所期望的电感量。
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