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公开(公告)号：CN102293071B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201080005322.5
申请日：2010-04-15
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T428/24322 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN102150482B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200980135689.6
申请日：2009-03-13
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/184 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/049 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。
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公开(公告)号：CN1334785A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN99816151.9
申请日：1999-12-10
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： C04B18/243 , B32B5/16 , C01B13/14 , C01P2002/02 , C01P2002/72 , C03C12/00 , C03C14/002 , C04B14/22 , C04B14/30 , C04B28/00 , C04B30/02 , C04B32/00 , E04B2001/925 , E04C2/06 , E04F13/02 , E04F15/02405 , E04F15/10 , Y02W10/40 , Y02W30/97 , C04B20/04
摘要： 本发明提供适用作各种工业材料的起始原料的非晶形粉末,包括包含两或多种氧化物类型的非晶形体,用所述非晶形粉末作原料可在不损害可加工性和生产能力的情况下生产弯曲强度极好的复合硬化体和建材。
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公开(公告)号：CN102293072B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080005336.7
申请日：2010-04-15
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K2201/09227 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
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公开(公告)号：CN102293071A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005322.5
申请日：2010-04-15
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T428/24322 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN1338020A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN99816150.0
申请日：1999-12-10
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： E04C2/02 , D21J1/00 , C01B13/14 , E04F15/024
CPC分类号： C04B18/243 , B32B5/16 , C01P2002/02 , C01P2002/72 , C04B26/10 , C04B28/00 , C04B32/00 , C04B2111/00258 , C04B2111/00379 , C04B2111/00612 , C04B2111/30 , E04B2001/925 , E04C2/26 , E04F13/02 , E04F15/02405 , E04F15/10 , Y02W30/97 , C04B41/45 , C04B20/0048 , C04B41/51 , C04B18/24 , C04B41/48 , C04B20/04
摘要： 一种复合建材,包括芯件和在其至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层,特征在于所述芯件包含无机非晶形体,所述无机非晶形体中包含纤维材料。所述复合建材有极好的强度,可钉钉而不出现裂缝。
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公开(公告)号：CN102150482A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135689.6
申请日：2009-03-13
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/184 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/049 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。
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公开(公告)号：CN102293072A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005336.7
申请日：2010-04-15
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K2201/09227 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
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公开(公告)号：CN1334890A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN99816154.3
申请日：1999-12-10
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： C04B18/243 , B32B5/16 , C01P2002/02 , C01P2002/72 , C03C14/002 , C04B26/02 , C04B28/00 , C04B30/02 , C04B32/00 , C04B2111/00379 , C04B2111/00612 , E04B2001/925 , E04C2/06 , E04C2/16 , E04F13/02 , E04F15/02405 , E04F15/10 , Y02W30/91 , Y02W30/97 , C04B14/02 , C04B18/24 , C04B18/04
摘要： 一种复合硬化材料,特征在于包含由两或多种氧化物组成的非晶形体(2),所述非晶形体2中包含纤维材料(3);及其生产方法,所述复合硬化材料包括通过硬化造纸淤泥形成的复合硬化材料,从而在不损害可加工性和生产能力的情况下改善弯曲强度。
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