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公开(公告)号：CN109728791A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811288309.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H03H9/02
Abstract: 本公开涉及相对于温度变化稳定性提高的微机电谐振器系统。MEMS谐振器系统具有微机械谐振结构和电子处理电路，电子处理电路包括第一谐振回路，第一谐振回路激发结构的第一振动模式并且生成在第一谐振频率的第一信号。根据温度变化测量结果，补偿模块补偿由温度变化造成的第一谐振频率的第一变化，以生成在期望频率的时钟信号，期望频率相对于温度是稳定的。电子处理电路还包括第二谐振回路，第二谐振回路激发结构的第二振动模式并且生成在第二谐振频率的第二信号。温度感测模块接收第一和第二信号，并且根据由温度变化造成的第一谐振频率的第一变化和第二谐振频率的第二变化，生成温度变化测量结果。
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公开(公告)号：CN107720688A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710775777.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及具有通过保护帽进行信号路由的微机电设备及控制微机电设备的方法。一种微机电设备。包括：主体(4)，容纳微机电结构(8、10)；以及帽(5)，通过导电键合区域(7)键合至主体(4)并且电耦合至微机电结构(8,10)；其中帽(5)包括选择模块(13)，选择模块(13)具有耦合至微机电结构(8、10)的第一选择端子(13a)、第二选择端子(13b)和至少一个控制端子(13c)，并且可以通过控制端子(13c)控制，以选择性地根据与相应运行状况对应的多个耦合配置之一、将第二选择端子(13b)耦合至相应第一选择端子(13a)。
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公开(公告)号：CN109728791B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201811288309.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H03H9/02
Abstract: 本公开涉及相对于温度变化稳定性提高的微机电谐振器系统。MEMS谐振器系统具有微机械谐振结构和电子处理电路，电子处理电路包括第一谐振回路，第一谐振回路激发结构的第一振动模式并且生成在第一谐振频率的第一信号。根据温度变化测量结果，补偿模块补偿由温度变化造成的第一谐振频率的第一变化，以生成在期望频率的时钟信号，期望频率相对于温度是稳定的。电子处理电路还包括第二谐振回路，第二谐振回路激发结构的第二振动模式并且生成在第二谐振频率的第二信号。温度感测模块接收第一和第二信号，并且根据由温度变化造成的第一谐振频率的第一变化和第二谐振频率的第二变化，生成温度变化测量结果。
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公开(公告)号：CN107720688B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710775777.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及具有通过保护帽进行信号路由的微机电设备及控制微机电设备的方法。一种微机电设备。包括：主体(4)，容纳微机电结构(8、10)；以及帽(5)，通过导电键合区域(7)键合至主体(4)并且电耦合至微机电结构(8,10)；其中帽(5)包括选择模块(13)，选择模块(13)具有耦合至微机电结构(8、10)的第一选择端子(13a)、第二选择端子(13b)和至少一个控制端子(13c)，并且可以通过控制端子(13c)控制，以选择性地根据与相应运行状况对应的多个耦合配置之一、将第二选择端子(13b)耦合至相应第一选择端子(13a)。
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公开(公告)号：CN103513059B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310259186.8
申请日：2013-06-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B7/007 , B81B7/008 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81B2207/092 , B81B2207/093 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种微机电设备包括：主体(4)，容纳微机电结构(8、10)；以及帽(5)，通过导电键合区域(7)键合至主体(4)并且电耦合至微机电结构(8，10)；其中帽(5)包括选择模块(13)，选择模块(13)具有耦合至微机电结构(8、10)的第一选择端子(13a)、第二选择端子(13b)和至少一个控制端子(13c)，并且可以通过控制端子(13c)控制，以选择性地根据与相应运行状况对应的多个耦合配置之一、将第二选择端子(13b)耦合至相应第一选择端子(13a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103513059A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310259186.8
申请日：2013-06-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/18 , G01C19/00 , G01P15/14 , B81B7/02 , G05B19/042
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B7/007 , B81B7/008 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81B2207/092 , B81B2207/093 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种微机电设备包括：主体(4)，容纳微机电结构(8、10)；以及帽(5)，通过导电键合区域(7)键合至主体(4)并且电耦合至微机电结构(8，10)；其中帽(5)包括选择模块(13)，选择模块(13)具有耦合至微机电结构(8、10)的第一选择端子(13a)、第二选择端子(13b)和至少一个控制端子(13c)，并且可以通过控制端子(13c)控制，以选择性地根据与相应运行状况对应的多个耦合配置之一、将第二选择端子(13b)耦合至相应第一选择端子(13a)。
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公开(公告)号：CN117330042A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202310794367.4
申请日：2023-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本公开的实施例涉及具有增强的抗振鲁棒性和减小的尺寸的MEMS陀螺仪。MEMS陀螺仪，具有：第一可移动质量块，被配置为相对于固定结构移动；第一驱动组件，被耦合至第一可移动质量块，并且被配置为生成第一交替驱动移动；第一驱动弹性结构，被耦合至第一可移动质量块，并且被耦合至第一驱动组件，在第一驱动方向上是刚性的，并且在第一感测方向上是顺应性的；第二可移动质量块，被配置为相对于固定结构移动；第二驱动组件，被耦合至第二可移动质量块，并且被配置为在第二驱动方向上生成第二交替驱动移动；第二驱动弹性结构，被耦合至第二可移动质量块，并且被耦合至第二驱动组件，在第二驱动方向上是刚性的，并且在第二感测方向上是顺应性的。
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公开(公告)号：CN114062714A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110901931.9
申请日：2021-08-06
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125
Abstract: 本公开的实施例涉及具有改善的对应力稳定性的微机电传感器器件。一种微机电传感器器件具有检测结构，检测结构包括：基底，具有第一表面；移动结构，具有在第一表面的第一区域处悬置于基底上方的惯性质量块，以便相对于基底执行至少一个惯性移动；以及固定结构，具有在第一区域处悬置于基底上方的固定电极并且与移动结构一起限定出电容耦合部以形成至少一个感测电容器。器件还包括：单个整体式机械锚固件结构，定位于第一表面的与第一区域分离的第二区域处并且耦合至移动结构、固定结构和基底；以及连接元件，将移动结构和固定结构机械耦合至单个机械锚固件结构。
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公开(公告)号：CN217180964U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202121832517.9
申请日：2021-08-06
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电传感器器件以及电子系统。一种微机电传感器器件基底，具有第一表面，第一表面具有第一区域和第二区域，第二区域在横向方向上定位于第一区域的外部；移动结构，包括在顶部表面的第一区域处悬置于基底上方的惯性质量块；固定结构，包括在顶部表面的第一区域处悬置于基底上方的固定电极；至少一个感测电容器，包括电容耦合至固定结构的移动结构；单个整体式锚固件，在第二区域处耦合至基底，单个整体式锚固件耦合至移动结构和固定结构；以及多个连接元件，耦合至移动结构、固定结构以及单个整体式锚固件。利用本公开的实施例有利地提供了具有相对于外部刺激经改善的稳定性和减少的漂移的微机电传感器器件。
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公开(公告)号：CN220819017U
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202321699428.0
申请日：2023-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电系统陀螺仪。MEMS陀螺仪，具有：第一可移动质量块，被配置为相对于固定结构移动；第一驱动组件，被耦合至第一可移动质量块，并且被配置为生成第一交替驱动移动；第一驱动弹性结构，被耦合至第一可移动质量块，并且被耦合至第一驱动组件，在第一驱动方向上是刚性的，并且在第一感测方向上是顺应性的；第二可移动质量块，被配置为相对于固定结构移动；第二驱动组件，被耦合至第二可移动质量块，并且被配置为在第二驱动方向上生成第二交替驱动移动；第二驱动弹性结构，被耦合至第二可移动质量块，并且被耦合至第二驱动组件，在第二驱动方向上是刚性的，并且在第二感测方向上是顺应性的。
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