公开(公告)号：CN119575747A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411643282.7

申请日：2024-11-15

Applicant: 张江国家实验室

Inventor： 熊诗圣 ,  冯宇 ,  李鑫亮 ,  刘佳琦 ,  曾维轩

IPC: G03F1/38 ,  G03F1/44 ,  G03F7/20 ,  G06F30/10

Abstract: 本申请公开了一种用于导向自组装版图拆分的方法。该方法可包括以下步骤：获取要形成的半导体特征结构的位置信息；根据导向自组装工艺能力确定的冲突规则和半导体特征结构之间的距离构建冲突关系；基于冲突关系，通过分配引导模版来组合所有符合导向自组装工艺规则的半导体特征结构；根据引导模版的分配，重构冲突关系；将存在冲突的引导模版塌缩成一个点以继承涉及存在冲突的引导模版的所有冲突关系，从而得到新的冲突关系；根据新的冲突关系，利用贪心染色算法进行染色；以及基于染色的结果拆分版图。

公开(公告)号：CN119598945A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411639992.2

申请日：2024-11-15

Applicant: 张江国家实验室

Inventor： 熊诗圣 ,  李鑫亮 ,  冯宇 ,  刘佳琦 ,  曾维轩

IPC: G06F30/392 ,  G06N3/042 ,  G06N3/08 ,  G06T11/40

Abstract: 本发明提供一种版图拆分方法，通过利用策略网络，根据基于当前待染色节点周围的染色信息得到的当前待染色节点的特征信息、以及基于预定的DSA规则得到的当前待染色节点可行的染色种类，来选择出最优的颜色进行染色，从而无需针对每一个新的DSA工艺重新训练模型，可以将DSA规则与学习模型解耦，极大地加强了版图拆分算法的泛化性。

公开(公告)号：CN117784516A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410065660.1

申请日：2024-01-16

Applicant: 张江国家实验室

Inventor： 张艳 ,  熊诗圣 ,  曹中涵 ,  刘佳琦

IPC: G03F1/70 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明涉及一种先进制程接触孔/通孔制备的版图拆分方法，包括如下步骤：(1)对于原始版图，根据物理外延法导向自组装技术的孔倍增能力，对各个孔图形进行分组，其中将彼此之间的距离小于等于预定值的孔图形进行配对分组；(2)对于在步骤(1)中经分组后的每个组别，设定每个组别的引导模板的尺寸和形状；(3)根据步骤(1)中的分组的结果和步骤(2)中设定的每个组别的引导模板的尺寸和形状，对原始版图进行图形尺寸调整，生成引导模板版图；以及(4)根据第一版图拆分方式，对步骤(3)中生成的引导模板版图进行拆分以得到多个拆分层。