一种用于导向自组装版图拆分的方法

    公开(公告)号:CN119575747A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411643282.7

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本申请公开了一种用于导向自组装版图拆分的方法。该方法可包括以下步骤:获取要形成的半导体特征结构的位置信息;根据导向自组装工艺能力确定的冲突规则和半导体特征结构之间的距离构建冲突关系;基于冲突关系,通过分配引导模版来组合所有符合导向自组装工艺规则的半导体特征结构;根据引导模版的分配,重构冲突关系;将存在冲突的引导模版塌缩成一个点以继承涉及存在冲突的引导模版的所有冲突关系,从而得到新的冲突关系;根据新的冲突关系,利用贪心染色算法进行染色;以及基于染色的结果拆分版图。

Patent Agency Ranking