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公开(公告)号：CN102804012B
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201080043010.3
申请日：2010-09-17
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种用于将光电部件组件(OECA)对准在衬底上的方法包括将衬底对准在组装表面上并将OECA对准在衬底上，使得第一OECA对准面从第一衬底对准面突出。使衬底和OECA朝向第一组装对准机构的接触面行进，使得第一OECA对准面与第一组装对准机构的接触面接触之后第一衬底对准面与该接触面接触。当第一OECA对准面与接触面接触时OECA相对于第一衬底对准面移位，且衬底继续朝向接触面移动，由此将衬底上的OECA相对于第一衬底对准面对准。
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公开(公告)号：CN110691761A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880036093.X
申请日：2018-04-04
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 提供了多层及其制造方法。多层(例如传感器)可以包括基材层上的高强度玻璃覆盖层和层叠层。覆盖层的厚度可以小于250微米且具有至少一个回火表面，其结合了至少5微米深的表面压缩层以及至少200MPa的表面压缩应力。覆盖层可以在多层结构中展现出在B10(失效概率分布的百分之十)处至少3000N/mm2的刺穿系数，小于0.014mm的表观厚度，以及大于6H的铅笔硬度。方法可以包括对玻璃片的至少一个主表面进行离子交换回火，对主表面进行轻度蚀刻，以将玻璃片在经过回火和轻度蚀刻的主表面上层叠到基材层。
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公开(公告)号：CN102576976A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080023835.9
申请日：2010-05-25
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/4207 , G02B6/4228 , G02B6/4244 , G02B6/4265 , G02F1/37 , H01S5/0092 , H01S5/02216 , H01S5/02252
Abstract: 本发明的特定实施例使SHG晶体或其它类型波长转换器件紧靠激光源以消除对耦合光学器件的需求，减少封装器件的数目并减小封装件体积。根据本公开的一个实施例，提供一种光学组件，该光学组件包括：包括激光器底部的激光源子组件以及包括转换器底部的波长转换器件子组件。激光器底部的粘合界面附连于转换器底部的互补的粘合界面，以使激光器输出面以固定界面间距x亲近耦合于转换器输入面。还披露和要求了其它一些实施例。
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公开(公告)号：CN102449521A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023821.7
申请日：2010-05-25
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4203 , G02B6/4231
Abstract: 本公开的具体实施例使SHG晶体或其它类型的波长转换器件(20)与激光源(10)紧密接近，以消除对耦合光学器件的需要，减少封装组件的数量并降低封装体积。根据本公开的一个实施例，提供一种光学封装(100)，包括激光源(10)和波长转换器件(20)。激光源(10)被定位成使得该激光源(10)的输出面(12)近耦合于波长转换器件(20)的输入面(22，24)的波导部分(30)。波长转换器件(20)的输入面(22，24)包括α切面(22)和β切面(24)。输入面的α-切面(22)相对于波长转换器件(20)的波导轴以水平角α定向，以允许激光源(10)的输出面(12)和波长转换器件(20)的输入面(22，24)的近耦合。输入面(22，24)的β-切面(24)相对于波长转换器件(20)的波导轴以水平角β定向，以与波长转换器件(20)的水平倾斜角φ配合，以减少从波长转换器件(20)的输入面(22，24)进入激光源(10)的背反射。公开了另外一些实施例。
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公开(公告)号：CN110691761B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880036093.X
申请日：2018-04-04
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 提供了多层及其制造方法。多层(例如传感器)可以包括基材层上的高强度玻璃覆盖层和层叠层。覆盖层的厚度可以小于250微米且具有至少一个回火表面，其结合了至少5微米深的表面压缩层以及至少200MPa的表面压缩应力。覆盖层可以在多层结构中展现出在B10(失效概率分布的百分之十)处至少3000N/mm2的刺穿系数，小于0.014mm的表观厚度，以及大于6H的铅笔硬度。方法可以包括对玻璃片的至少一个主表面进行离子交换回火，对主表面进行轻度蚀刻，以将玻璃片在经过回火和轻度蚀刻的主表面上层叠到基材层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107107560B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201580071980.7
申请日：2015-10-29
Applicant: 康宁股份有限公司
Inventor： S·C·查帕拉拉
IPC: B32B17/00
Abstract: 一种玻璃层压件边缘的强化方法，所述玻璃层压件包含位于第一玻璃包层和第二玻璃包层之间的玻璃芯体层，所述方法可包括在玻璃层压件边缘中形成通道。可由第一玻璃包层和第二玻璃包层形成通道的侧壁。可将具有大于芯体热膨胀系数的填料热膨胀系数的玻璃填料材料置于通道内。可将玻璃填料材料和通道的侧壁熔合至第二玻璃包层，从而在通道上形成边缘封盖。玻璃层压件的边缘在玻璃填料材料被封闭在通道内之后处于压缩应力之下。
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公开(公告)号：CN106165088A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580017695.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K2201/068 , H01L2924/00
Abstract: 提供用于中介基板的方法和设备，所述中介基板用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接,所述中介基板包含:具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材,第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材,第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；和界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面,其中CTE1小于CTE2,第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片,第二玻璃基材的第二主表面操作来联接有机基材。
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公开(公告)号：CN102804012A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080043010.3
申请日：2010-09-17
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种用于将光电部件组件(OECA)对准在衬底上的方法包括将衬底对准在组装表面上并将OECA对准在衬底上，使得第一OECA对准面从第一衬底对准面突出。使衬底和OECA朝向第一组装对准机构的接触面行进，使得第一OECA对准面与第一组装对准机构的接触面接触之后第一衬底对准面与该接触面接触。当第一OECA对准面与接触面接触时OECA相对于第一衬底对准面移位，且衬底继续朝向接触面移动，由此将衬底上的OECA相对于第一衬底对准面对准。
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公开(公告)号：CN106165088B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201580017695.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K2201/068 , H01L2924/00
Abstract: 提供用于中介基板的方法和设备，所述中介基板用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接,所述中介基板包含:具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材,第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材,第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；和界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面,其中CTE1小于CTE2,第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片,第二玻璃基材的第二主表面操作来联接有机基材。
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公开(公告)号：CN107107560A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071980.7
申请日：2015-10-29
Applicant: 康宁股份有限公司
Inventor： S·C·查帕拉拉
IPC: B32B17/00
CPC classification number: B32B17/06 , B24C1/04 , B32B3/02 , B32B2250/03 , B32B2307/558 , B32B2419/00 , B32B2457/12 , B32B2457/208 , B32B2509/00 , B32B2605/00 , C03B17/02 , C03B17/064 , C03B23/203 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C8/02 , C03C13/00 , C03C15/00 , C03C19/00 , C03C23/0025 , C03C23/005 , C03C2207/00 , C03C2213/00
Abstract: 一种玻璃层压件边缘的强化方法，所述玻璃层压件包含位于第一玻璃包层和第二玻璃包层之间的玻璃芯体层，所述方法可包括在玻璃层压件边缘中形成通道。可由第一玻璃包层和第二玻璃包层形成通道的侧壁。可将具有大于芯体热膨胀系数的填料热膨胀系数的玻璃填料材料置于通道内。可将玻璃填料材料和通道的侧壁熔合至第二玻璃包层，从而在通道上形成边缘封盖。玻璃层压件的边缘在玻璃填料材料被封闭在通道内之后处于压缩应力之下。
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