用于半导体加工的高热量损失加热器与静电卡盘

    公开(公告)号:CN116490964A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202180072311.7

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 示例性基板支撑组件可包括限定支撑表面的静电卡盘主体,所述支撑表面限定基板座。基板支撑表面可包括介电涂层。基板支撑组件可包括支撑杆,所述支撑杆与静电卡盘主体耦接。基板支撑组件可包括冷却毂,所述冷却毂定位在支撑杆的基部下方并且与冷却流体源耦接。静电卡盘主体可限定与冷却流体源连通的至少一个冷却通道。基板支撑组件可包括加热器,所述加热器嵌入静电卡盘主体内。基板支撑组件可包括AC电源棒,所述AC电源棒延伸穿过支撑杆并与加热器电耦接。基板支撑组件可包括多个空隙,所述多个空隙形成在至少一个冷却通道和加热器之间的静电卡盘主体内。

    具有最小RF损耗的多区加热器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117616550A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202280047584.0

    申请日:2022-06-28

    Abstract: 示例性基板支撑组件可包括限定基板支撑表面的静电卡盘主体,所述基板支撑表面限定基板座。基板支撑组件可以包括与静电卡盘主体耦接的支撑柄。基板支撑组件可以包括嵌入在静电卡盘主体内的上部加热器。上部加热器可包括中心加热器区,以及与中心加热器区同心的一个或多个环形加热器区。基板支撑组件可以包括在上部加热器下方的位置处嵌入在静电卡盘主体内的下部加热器。下部加热器可以包括多个弧形加热器区域。

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