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公开(公告)号：CN116490964A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180072311.7
申请日：2021-10-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 黎坚 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , M·G·库尔卡尼 , P·L·布里尔哈特 , V·斯里尼瓦萨穆尔西 , K·吴 , W·张
IPC: H01L21/67
Abstract: 示例性基板支撑组件可包括限定支撑表面的静电卡盘主体，所述支撑表面限定基板座。基板支撑表面可包括介电涂层。基板支撑组件可包括支撑杆，所述支撑杆与静电卡盘主体耦接。基板支撑组件可包括冷却毂，所述冷却毂定位在支撑杆的基部下方并且与冷却流体源耦接。静电卡盘主体可限定与冷却流体源连通的至少一个冷却通道。基板支撑组件可包括加热器，所述加热器嵌入静电卡盘主体内。基板支撑组件可包括AC电源棒，所述AC电源棒延伸穿过支撑杆并与加热器电耦接。基板支撑组件可包括多个空隙，所述多个空隙形成在至少一个冷却通道和加热器之间的静电卡盘主体内。
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