公开(公告)号：CN106098527A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610255329.1

申请日：2016-04-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·阿拉亚瓦里 ,  韩新海 ,  P·P·贾 ,  M·绪方 ,  Z·蒋 ,  A·柯 ,  N·O·木库提 ,  T·布里彻 ,  A·K·班塞尔 ,  G·巴拉苏布拉马尼恩 ,  J·C·罗查-阿尔瓦内兹 ,  金柏涵

IPC: H01J49/16 ,  C23C24/08 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供了一种用于双通道喷头的方法和装置。在一个实施例中，该喷头包括主体，该主体包括导电材料，该导电材料具有通过该导电材料形成的多个第一开口和通过该导电材料形成的多个第二开口，该多个第一开口包括第一气体通道，该多个第二开口包括第二气体通道，该第二气体通道与该第一气体通道流体地分离，其中该第一开口中的每一个具有与该第二开口中的每一个不同的几何形状。

公开(公告)号：CN112640078A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057950.9

申请日：2019-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·乌拉维 ,  T·布里彻 ,  A·K·班塞尔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  F16K51/02 ,  F16K11/10

Abstract: 基板处理系统包括处理腔室，所述处理腔室包括定位在所述处理腔室中的基板支撑件。所述基板处理系统包括阀系统，所述阀系统流体耦接到所述处理腔室，并且被配置成控制进入所述处理腔室中的气体的流量。所述阀系统包括主流动线路和第一气体源流动线路，所述第一气体源流动线路通过第一气体源阀流体耦接到所述主流动线路。所述阀系统包括第二气体源流动线路，所述第二气体源流动线路通过第二气体源阀流体耦接到所述主流动线路。所述第一气体源阀和所述第二气体源阀串联式定位在所述主流动线路内。

公开(公告)号：CN106098527B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201610255329.1

申请日：2016-04-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·阿拉亚瓦里 ,  韩新海 ,  P·P·贾 ,  M·绪方 ,  Z·蒋 ,  A·柯 ,  N·O·木库提 ,  T·布里彻 ,  A·K·班塞尔 ,  G·巴拉苏布拉马尼恩 ,  J·C·罗查-阿尔瓦内兹 ,  金柏涵

IPC: H01J49/16 ,  C23C24/08 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供了一种用于双通道喷头的方法和装置。在一个实施例中，该喷头包括主体，该主体包括导电材料，该导电材料具有通过该导电材料形成的多个第一开口和通过该导电材料形成的多个第二开口，该多个第一开口包括第一气体通道，该多个第二开口包括第二气体通道，该第二气体通道与该第一气体通道流体地分离，其中该第一开口中的每一个具有与该第二开口中的每一个不同的几何形状。

公开(公告)号：CN112640078B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201980057950.9

申请日：2019-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·乌拉维 ,  T·布里彻 ,  A·K·班塞尔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  F16K51/02 ,  F16K11/10

Abstract: 基板处理系统包括处理腔室，所述处理腔室包括定位在所述处理腔室中的基板支撑件。所述基板处理系统包括阀系统，所述阀系统流体耦接到所述处理腔室，并且被配置成控制进入所述处理腔室中的气体的流量。所述阀系统包括主流动线路和第一气体源流动线路，所述第一气体源流动线路通过第一气体源阀流体耦接到所述主流动线路。所述阀系统包括第二气体源流动线路，所述第二气体源流动线路通过第二气体源阀流体耦接到所述主流动线路。所述第一气体源阀和所述第二气体源阀串联式定位在所述主流动线路内。

公开(公告)号：CN206727059U

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201720076104.X

申请日：2016-04-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·阿拉亚瓦里 ,  韩新海 ,  P·P·贾 ,  M·绪方 ,  Z·蒋 ,  A·柯 ,  N·O·木库提 ,  T·布里彻 ,  A·K·班塞尔 ,  G·巴拉苏布拉马尼恩 ,  J·C·罗查-阿尔瓦内兹 ,  金柏涵

IPC: H01J49/16 ,  C23C24/08 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01J37/3244 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/45574 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32091

Abstract: 本公开提供了一种用于半导体处理腔室的双通道喷头。在一个实施例中，该喷头包括主体，该主体包括导电材料，该导电材料具有多个第一开口和多个第二开口，该多个第一开口和多个第二开口形成为穿过该导电材料，该多个第一开口包括第一气体通道，该多个第二开口包括第二气体通道，该第二气体通道与该第一气体通道流体地分离，其中该第一开口中的每一个具有与该第二开口中的每一个不同的几何形状。

公开(公告)号：CN205900504U

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201620346066.0

申请日：2016-04-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·阿拉亚瓦里 ,  韩新海 ,  P·P·贾 ,  M·绪方 ,  Z·蒋 ,  A·柯 ,  N·O·木库提 ,  T·布里彻 ,  A·K·班塞尔 ,  G·巴拉苏布拉马尼恩 ,  J·C·罗查-阿尔瓦内兹 ,  金柏涵

IPC: H01J49/16 ,  C23C24/08 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01J37/3244 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/45574 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32091

Abstract: 本公开提供了一种用于半导体处理腔室的双通道喷头。在一个实施例中，该喷头包括主体，该主体包括导电材料，该导电材料具有多个第一开口和多个第二开口，该多个第一开口和多个第二开口形成为穿过该导电材料，该多个第一开口包括第一气体通道，该多个第二开口包括第二气体通道，该第二气体通道与该第一气体通道流体地分离，其中该第一开口中的每一个具有与该第二开口中的每一个不同的几何形状。