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公开(公告)号:CN118231247A
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202410220896.8
申请日:2018-12-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/3213 , H01L21/321 , H01L21/768 , H01L21/02
Abstract: 描述了蚀刻金属氧化物膜而蚀刻残留物较少的处理方法。所述方法包括:用金属卤化物蚀刻剂蚀刻金属氧化物膜;以及将所述蚀刻残留物暴露于还原剂以去除所述蚀刻残留物。一些实施方式涉及蚀刻氧化钨膜。一些实施方式利用卤化钨蚀刻金属氧化物膜。一些实施方式利用氢气作为还原剂以去除蚀刻残留物。
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公开(公告)号:CN111566786B
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN201880084984.2
申请日:2018-12-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/3213 , H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 描述了蚀刻金属氧化物膜而蚀刻残留物较少的处理方法。所述方法包括:用金属卤化物蚀刻剂蚀刻金属氧化物膜;以及将所述蚀刻残留物暴露于还原剂以去除所述蚀刻残留物。一些实施方式涉及蚀刻氧化钨膜。一些实施方式利用卤化钨蚀刻金属氧化物膜。一些实施方式利用氢气作为还原剂以去除蚀刻残留物。
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公开(公告)号:CN111566786A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN201880084984.2
申请日:2018-12-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/3213 , H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 描述了蚀刻金属氧化物膜而蚀刻残留物较少的处理方法。所述方法包括:用金属卤化物蚀刻剂蚀刻金属氧化物膜;以及将所述蚀刻残留物暴露于还原剂以去除所述蚀刻残留物。一些实施方式涉及蚀刻氧化钨膜。一些实施方式利用卤化钨蚀刻金属氧化物膜。一些实施方式利用氢气作为还原剂以去除蚀刻残留物。
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