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公开(公告)号：CN116711057A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180090593.3
申请日：2021-12-10
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括盖板。所述系统可包括安置在盖板上的气体分流器。气体分流器可限定多个气体入口和气体出口。气体出口的数量可以大于气体入口的数量。所述系统可包括与气体分流器对接的多个阀块。每个阀块可以限定多个气体管腔。气体管腔中的每一者的入口可以与气体出口中的一者流体连通。气体分流器和每个阀块之间的界面可以包括扼流器。所述系统可包括安置在盖板上的多个输出歧管。所述系统可以包括多个输出焊件，其可以将气体管腔中的一者的出口与输出歧管中的一者耦合。
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