公开(公告)号：CN116711057A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180090593.3

申请日：2021-12-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·C·查克拉瓦希 ,  C·尼马 ,  A·A·坎古德 ,  E·内维尔 ,  V·S·贾姆卡恩迪 ,  K·R·朗厄兰 ,  S·A·阿拉姆 ,  徐明 ,  K·勒

IPC: H01L21/67

Abstract: 示例性基板处理系统可以包括盖板。所述系统可包括安置在盖板上的气体分流器。气体分流器可限定多个气体入口和气体出口。气体出口的数量可以大于气体入口的数量。所述系统可包括与气体分流器对接的多个阀块。每个阀块可以限定多个气体管腔。气体管腔中的每一者的入口可以与气体出口中的一者流体连通。气体分流器和每个阀块之间的界面可以包括扼流器。所述系统可包括安置在盖板上的多个输出歧管。所述系统可以包括多个输出焊件，其可以将气体管腔中的一者的出口与输出歧管中的一者耦合。

公开(公告)号：CN119998933A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070538.7

申请日：2023-08-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·A·坎古德 ,  E·内维尔 ,  A·C·查克拉瓦希

IPC: H01L21/67

Abstract: 示例性半导体处理系统可以包括盖板和气体分离器。气体分离器可以安置在盖板上。气体分离器可以包括顶表面和多个侧表面。气体分离器可以限定：气体入口；气体出口；气体腔，所述气体腔在气体入口与气体出口之间延伸，并将气体入口与气体出口流体耦合；以及第一分流腔，所述第一分流腔与气体腔流体耦合，并将气体从处理腔室通过分流出口引导出去。半导体处理系统可以包括第一分流焊件。第一分流焊件可以从分流出口延伸并与分流出口流体耦合。第一分流焊件可以包括第一分流焊件出口和第二分流焊件出口。