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公开(公告)号：CN119864305A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510069780.3
申请日：2020-01-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/306 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687 , B24B37/34 , B24B1/00
Abstract: 一种晶片加工装置，可包括：晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片可以配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可以在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可以在至少装载罩和机器人访问位置之间是可移动的；其中装载罩可包括晶片站，所述晶片站可相对于位于装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站可以配置成从位于装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于装载罩中的叶片上。本文还公开了其他装置、装载罩和方法。
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公开(公告)号：CN112543991A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201980050797.7
申请日：2019-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/02
Abstract: 一种用于清洁晶片的清洁模块包含晶片夹持装置，所述晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁，该环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，所述成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、多个夹持销、以及多个装载销。夹持销被配置为在清洁工艺期间夹持晶片，并且装载销被配置为在装载和卸载工艺期间夹持晶片。清洁模块进一步包含耦接到喷嘴机构的吹扫臂，所述喷嘴机构被配置为将液体递送到晶片的前侧和背侧。
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公开(公告)号：CN119948609A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068025.2
申请日：2023-09-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/304 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本文所描述的实施例总体上涉及在电子器件的制造中使用的装备，更具体地，涉及可以用于运输和清洁基板表面的清洁系统、清洁系统硬件和相关方法。根据一个实施例，一种用于在清洁系统中搬运基板的叶片搬运组件包括抓取组件，所述抓取组件包括一对抓取叶片，所述叶片可以用抓取致动器操作以在基板的边缘处固持所述基板。所述组件包括第一叶片致动器，所述第一叶片致动器用于利用第一轴在水平定向与竖直定向之间移动所述抓取组件和所述基板。所述组件包括第二叶片致动器，所述第二叶片致动器用于利用第二轴将竖直定向的所述抓取组件和所述基板移动180度，从而导致所述基板面向相反方向。利用所述第一轴的移动导致所述第一叶片致动器和所述第二叶片致动器旋转，并且利用所述第二轴的移动导致仅所述第二叶片致动器旋转。
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公开(公告)号：CN111788669B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202080001514.2
申请日：2020-01-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , B24B37/34 , H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/306
Abstract: 一种晶片加工装置，可包括：晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片可以配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可以在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可以在至少装载罩和机器人访问位置之间是可移动的；其中装载罩可包括晶片站，所述晶片站可相对于位于装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站可以配置成从位于装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于装载罩中的叶片上。本文还公开了其他装置、装载罩和方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112543991B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN201980050797.7
申请日：2019-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/02
Abstract: 一种用于清洁晶片的清洁模块包含晶片夹持装置，所述晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁，该环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，所述成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、多个夹持销、以及多个装载销。夹持销被配置为在清洁工艺期间夹持晶片，并且装载销被配置为在装载和卸载工艺期间夹持晶片。清洁模块进一步包含耦接到喷嘴机构的吹扫臂，所述喷嘴机构被配置为将液体递送到晶片的前侧和背侧。
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公开(公告)号：CN113524020A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202011284917.0
申请日：2020-11-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文的实施例包括高产量密度化学机械抛光(CMP)模块和由所述模块形成的可定制模块化CMP系统。在一个实施例中，抛光模块以载具支撑模块、载具装载站、和抛光站为特征。载具支撑模块以载具平台和一个或多个载具组件为特征。一个或多个载具组件各自包含从载具平台悬挂的对应承载头。载具装载站用于将基板传送到承载头和从承载头传送基板。抛光站包含抛光压板。在每个抛光模块内，载具支撑模块、基板装载站、和抛光站包含一对一对一关系。载具支撑模块定位为在设置在抛光压板上方的基板抛光位置与设置在基板装载站上方的基板传送位置之间移动一个或多个载具组件。
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公开(公告)号：CN119542198A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411723643.9
申请日：2019-08-05
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种用于清洁晶片的清洁模块包含晶片夹持装置，所述晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁，该环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，所述成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、多个夹持销、以及多个装载销。夹持销被配置为在清洁工艺期间夹持晶片，并且装载销被配置为在装载和卸载工艺期间夹持晶片。清洁模块进一步包含耦接到喷嘴机构的吹扫臂，所述喷嘴机构被配置为将液体递送到晶片的前侧和背侧。
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公开(公告)号：CN114643531A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111520099.4
申请日：2021-12-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/20 , B24B37/34 , H01L21/306
Abstract: 一种水平预清洁模块包括：腔室，所述腔室包括共同地限定处理区域的盆和盖；可旋转真空台，所述可旋转真空台设置在所述处理区域中，所述可旋转真空台包括基板接收表面；垫调节站，所述垫调节站靠近所述可旋转真空台；垫载体定位臂，所述垫载体定位臂具有第一端和远离所述第一端的第二端；垫载体组件，所述垫载体组件耦接到所述垫载体定位臂的所述第一端；和致动器，所述致动器耦接到所述垫载体定位臂的所述第二端并且被配置为使所述垫载体组件在所述可旋转真空台上方的第一位置与所述垫调节站上方的第二位置之间摆动。所述垫载体组件包括万向节基座和耦接到所述万向节基座的垫载体，所述万向节基座和所述垫载体被配置为通过机械夹持机构和抽吸夹持机构支撑磨光垫。
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公开(公告)号：CN112703085A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980060096.1
申请日：2019-08-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： E·戈卢博夫斯基
Abstract: 本文描述的实施例涉及用于晶片清洁工艺的旋转接头。旋转接头包括工艺介质和支撑介质，工艺介质与支撑介质在喷嘴与旋转元件之间的间隙中相互作用。通过调节支撑介质的压力，在间隙内创建非接触式密封。非接触式密封防止或控制在旋转接头内的工艺介质的泄漏，同时使得能够将工艺介质通过压板直接输送到晶片下方，而不会有工艺介质的额外污染的风险，从而减少对晶片产生的缺陷。另外，非接触式密封防止由于例如在面密封件中引起的密封磨损而产生的颗粒，并且不会排出任何额外的外来元素。
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