公开(公告)号：CN105023856B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201510133606.7

申请日：2015-03-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 李宁 ,  闫文波 ,  V·恩古耶 ,  C·特林 ,  M·巴尔塞努 ,  夏立群

IPC: H01L21/66

CPC classification number: C23C16/45534 ,  C23C16/045 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/3065

Abstract: 本文公开的实施例一般地涉及基板处理，及更具体地涉及使用沉积蚀刻循环精确控制薄膜厚度的方法。具体地，本公开案的实施例可用于在充填高深宽比特征结构期间控制薄膜厚度。

公开(公告)号：CN105023856A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510133606.7

申请日：2015-03-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 李宁 ,  闫文波 ,  V·恩古耶 ,  C·特林 ,  M·巴尔塞努 ,  夏立群

IPC: H01L21/66

CPC classification number: C23C16/45534 ,  C23C16/045 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/3065

Abstract: 本文公开的实施例一般地涉及基板处理，及更具体地涉及使用沉积蚀刻循环精确控制薄膜厚度的方法。具体地，本公开案的实施例可用于在充填高深宽比特征结构期间控制薄膜厚度。