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公开(公告)号：CN118299245A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410248372.X
申请日：2020-09-15
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明涉及单片式模块化高频等离子体源。本文中所公开的实施方式包括单片式源阵列。在一个实施方式中，所述单片式源阵列包括：介电板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述单片式源阵列可以更包括：多个凸部，从所述介电板的所述第一表面延伸出去，其中所述多个凸部及所述介电板是单片式结构。
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公开(公告)号：CN110391128B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201910320330.1
申请日：2019-04-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 汗赫·阮 , 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
IPC: H01J37/32
Abstract: 本文描述的实施方式包括一种处理工具，所述处理工具包括处理腔室、用于支撑所述处理腔室中的基板的吸盘、形成所述处理腔室的一部分的介电窗、以及模块化高频发射源。在一个实施方式中，所述模块化高频发射源包括多个高频发射模块。在一个实施方式中，每个高频发射模块包括振荡器模块、放大模块和施加器。在一个实施方式中，所述放大模块耦接到所述振荡器模块。在一个实施方式中，所述施加器耦接到所述放大模块。在一个实施方式中，所述施加器定位在所述介电窗附近。
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公开(公告)号：CN110612594A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880030817.X
申请日：2018-03-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 蔡泰正 , 法扎德·霍什曼德 , 克里斯汀·阿莫米诺 , 菲利普·艾伦·克劳斯
IPC: H01J37/32
Abstract: 实施方式包含：等离子体处理工具，所述等离子体处理工具包含：处理腔室，及被耦接至该处理腔室的多个模块化微波源。在一实施方式中，该多个模块化微波源包含：施加器的阵列，所述施加器被设置在介电体上，该介电体形成该处理腔室的外壁的一部分。该施加器的阵列可被耦接至该介电体。此外，该多个模块化微波源可包含：微波放大模块的阵列。在一实施方式中，每一微波放大模块可被耦接至在施加器的阵列中的所述施加器中的至少一者。根据一实施方式，该介电体是平面的、非平面的、对称的，或非对称的。在又一实施方式中，该介电体可包含：多个凹部。在此一实施方式中，至少一个施加器可被设置在所述凹部的至少一者中。
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公开(公告)号：CN113690125B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110873080.1
申请日：2017-01-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 菲利普·艾伦·克劳斯 , 蔡泰正
Abstract: 实施方式包括模块式微波源。在一个实施方式中，模块式微波源包括电压控制电路、电压控制振荡器，其中来自该电压控制电路的输出电压驱动电压控制振荡器中的振荡。模块式微波源也可包括耦接至电压控制振荡器的固态微波放大模块。在一个实施方式中，固态微波放大模块将来自电压控制振荡器的输出放大。模块式微波源也可包括耦接至该固态微波放大模块的施加器(applicator)，其中施加器是介电谐振器。
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公开(公告)号：CN115699246A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039930.6
申请日：2021-05-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 凯尔文·陈 , 菲利普·艾伦·克劳斯 , 蔡泰正 , 哈恩·阮 , 阿纳塔·苏比玛尼
Abstract: 本文揭露的实施例包括一种用于腔室的排气管线的清洁模块。在一实施例中，移动清洁模块包括：腔室，其中所述腔室包括第一开口及第二开口。在一实施例中，清洁模块进一步包括盖，所述盖密封所述第一开口。在一实施例中，所述盖包括：介电板；介质谐振器，所述介质谐振器耦接至所述介电板；单极天线，所述单极天线安置于进入所述介质谐振器中的孔中；及导电层，所述导电层环绕所述介质谐振器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114514794A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080066589.9
申请日：2020-09-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·卡达希 , 理查德·C·福维尔 , 拉里·D·伊丽莎加 , 西尔瓦斯特·罗德里格斯 , 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
Abstract: 本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。
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公开(公告)号：CN113690125A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110873080.1
申请日：2017-01-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 菲利普·艾伦·克劳斯 , 蔡泰正
Abstract: 实施方式包括模块式微波源。在一个实施方式中，模块式微波源包括电压控制电路、电压控制振荡器，其中来自该电压控制电路的输出电压驱动电压控制振荡器中的振荡。模块式微波源也可包括耦接至电压控制振荡器的固态微波放大模块。在一个实施方式中，固态微波放大模块将来自电压控制振荡器的输出放大。模块式微波源也可包括耦接至该固态微波放大模块的施加器(applicator)，其中施加器是介电谐振器。
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公开(公告)号：CN110391126A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910319705.2
申请日：2019-04-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 菲利普·艾伦·克劳斯 , 蔡泰正 , 克里斯蒂安·阿莫米诺 , 德米特里·A·迪尔诺
IPC: H01J37/32
Abstract: 本文所描述的实施方式包括一种模块化高频发射源，所述模块化高频发射源包括多个高频发射模块以及相位控制器。在一个实施方式中，每个高频发射模块包括振荡器模块、放大模块，以及施加器。在一个实施方式中，每个振荡器模块包括电压控制电路和电压控制振荡器。在一个实施方式中，每个放大模块耦合到振荡器模块，在一个实施方式中，每个施加器耦合到放大模块。在一个实施方式中，相位控制器可通信地耦合到各个振荡器模块。
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公开(公告)号：CN110391125A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910319684.4
申请日：2019-04-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 汗赫·阮 , 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
IPC: H01J37/32
Abstract: 具有集成气体分配的模块化高频源。本文所描述的实施方式包括用于处理腔室的施加器框架。在一个实施方式中，施加器框架包含所述施加器框架的第一主表面以及与所述第一主表面相对的所述施加器框架的第二主表面。在一个实施方式中，施加器框架进一步包含通孔，其中所述通孔完全穿过施加器框架延伸。在一个实施方式中，所述施加器框架也包含嵌入施加器框架中的横向通道。在一个实施方式中，横向通道与通孔相交。
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公开(公告)号：CN118591037A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410549233.0
申请日：2020-09-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·卡达希 , 理查德·C , ·福维尔 , 拉里· , D·伊丽莎加 , 西尔瓦斯特·罗德里格斯 , 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
Abstract: 本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。
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