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公开(公告)号：CN114514794A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080066589.9
申请日：2020-09-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·卡达希 , 理查德·C·福维尔 , 拉里·D·伊丽莎加 , 西尔瓦斯特·罗德里格斯 , 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
Abstract: 本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。
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公开(公告)号：CN114514794B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202080066589.9
申请日：2020-09-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·卡达希 , 理查德·C·福维尔 , 拉里·D·伊丽莎加 , 西尔瓦斯特·罗德里格斯 , 蔡泰正 , 菲利普·艾伦·克劳斯
Abstract: 本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。
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公开(公告)号：CN114514595A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080066972.4
申请日：2020-09-17
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·卡达希 , 理查德·C·福维尔 , 拉里·D·伊丽莎加 , 西尔瓦斯特·罗德里格斯 , 弗拉基米尔克·尼亚齐克 , 菲利普·艾伦·克劳斯 , 蔡泰正
IPC: H01J37/32 , C23C16/511 , C23C16/455
Abstract: 本文公开的实施方式包括用于源阵列的外壳。在一个实施方式中，外壳包括导电体，其中导电体包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。在一个实施方式中，穿过导电体形成多个开口，并且在导电体的第二表面中设置通道。在一个实施方式中，盖在通道之上，并且盖包括穿过盖的厚度的第一孔。在一个实施方式中，外壳还包括穿过导电体的厚度的第二孔。在一个实施方式中，第二孔与通道相交。
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