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公开(公告)号：CN107004619A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580061349.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 舒伯特·S·楚 , 卡尔蒂克·萨哈 , 安哈图·恩戈 , 卡廷克·拉马斯瓦米 , 维皮·帕塔克 , 尼欧·O·谬 , 保罗·布里尔哈特 , 理查德·O·柯林斯 , 凯文·约瑟夫·鲍蒂斯塔 , 埃德里克·唐 , 哲鹏·丛 , 常安中 , 劳建邦 , 马尼施·赫姆卡
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本公开内容的实施方式一般涉及用于半导体基板热处理的基座。在一个实施方式中，基座包括第一缘边(rim)与第二缘边，第一缘边环绕内部区域且耦接至内部区域，第二缘边设置于内缘边与第一缘边之间。第二缘边包含倾斜支撑表面，倾斜支撑表面具有形成于倾斜支撑表面中的多个切口，且倾斜支撑表面相对于内部区域的顶表面倾斜。
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公开(公告)号：CN108352353A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680065312.8
申请日：2016-10-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/324 , H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/687
CPC classification number: C23C16/4583 , C23C16/4581 , C23C16/4584 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/68714 , H01L21/68735
Abstract: 在一个实施方式中，提供一种基座，包含：第一主要表面，所述第一主要表面与第二主要表面相对；和设置于所述第一主要表面上的多个接触结构，这些接触结构的每一者至少部分地被多个径向定向的凹槽的其中一者或多者和环状凹槽环绕，其中所述多个接触结构的每一者包含基板接触表面，这些基板接触表面的每一者位于以0.1毫米的距离分开的两个平行平面之间，且这些基板接触表面界定基板接收表面。
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公开(公告)号：CN107004619B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201580061349.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 舒伯特·S·楚 , 卡尔蒂克·萨哈 , 安哈图·恩戈 , 卡廷克·拉马斯瓦米 , 维皮·帕塔克 , 尼欧·O·谬 , 保罗·布里尔哈特 , 理查德·O·柯林斯 , 凯文·约瑟夫·鲍蒂斯塔 , 埃德里克·唐 , 哲鹏·丛 , 常安中 , 劳建邦 , 马尼施·赫姆卡
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本公开内容的实施方式一般涉及用于半导体基板热处理的基座。在一个实施方式中，基座包括第一缘边(rim)与第二缘边，第一缘边环绕内部区域且耦接至内部区域，第二缘边设置于内缘边与第一缘边之间。第二缘边包含倾斜支撑表面，倾斜支撑表面具有形成于倾斜支撑表面中的多个切口，且倾斜支撑表面相对于内部区域的顶表面倾斜。
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