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公开(公告)号：CN115206765B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202210877835.X
申请日：2017-04-10
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文所述的实施方式提供具有原位清洁能力的热基板处理装置。本文所述的装置可包括热处理腔室，所述热处理腔室限定处理容积并且基板支撑件可布置于处理容积内。一个或多个远程等离子体源可与处理容积流体连通，并且远程等离子体源可配置成将等离子体传送到处理容积。
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公开(公告)号：CN118202450A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280074310.0
申请日：2022-08-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/321 , H01L21/67
Abstract: 本公开内容的方面关于在基板上进行退火操作之前在基板上进行自由基处理操作的方法、系统、及设备。在一个实施方式中，处理半导体基板的方法包括预加热基板，及将基板暴露至物种自由基。将基板暴露至物种自由基包括小于300℃的处理温度、小于1.0托的处理压力、及在8.0分钟至12.0分钟的范围内的处理时间。此方法包括在将基板暴露至物种自由基之后退火基板。该退火包括将基板暴露至分子、300℃或更大的退火温度、在500托至550托的范围内的退火压力、及小于4.0分钟的退火时间。
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公开(公告)号：CN104885192A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380067617.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 常安忠 , 保罗·布里尔哈特 , 穆罕默德·图格鲁利·萨米尔 , 安·N·阮 , 凯拉什·基兰·帕塔雷 , 苏拉吉特·库马尔 , 史蒂夫·阿博阿杰 , 戴维·K·卡尔森 , 萨瑟施·库珀奥 , 约瑟夫·M·拉内什 , 欧勒格·塞雷布里安诺夫 , 姚东明 , 刘树坤 , 朱作明 , 赫尔曼·迪尼兹
IPC: H01L21/02 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/67115 , C23C16/45504
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种拱形结构组件。该拱形结构组件包括上拱形结构与下拱形结构。该上拱形结构包括：中心窗；以及上周边凸缘，该上周边凸缘在该中心窗的圆周处接合于该中心窗，其中在该中心窗的内侧表面上的切线相对于该周边凸缘的平坦上表面成约8°至约16°的角度，该切线通过该中心窗与该上周边凸缘的相交处。该下拱形结构包括：下周边凸缘；以及底部，该底部连接该下周边凸缘与中心开口，其中在该底部的外侧表面上的切线相对于该下周边凸缘的平坦底部表面成约8°至约16°的角度，该切线通过该下周边凸缘与该底部的相交处。
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公开(公告)号：CN118872038A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027347.2
申请日：2023-02-15
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 普雷塔姆·拉奥 , 苏拉吉特·库马尔 , 姚东明 , 沃尔夫冈·阿德霍尔德
Abstract: 本文公开的实施方式包括模型化快速热处理(RTP)工具的方法。在一实施方式中，所述方法包括以下步骤：开发RTP工具的灯模型，其中所述灯模型包括多个灯区；计算针对所述多个灯区的辐照度图表；将所述辐照度图表中的所述多个灯区的辐照度值乘上工艺配方期间在给定时间处的存在的RTP工具的功率；将针对所述多个灯区的乘后的所述辐照度值加起来以形成所述灯模型的辐照图表；使用所述辐照图表以作为对机器学习算法的输入；及从所述机器学习算法输出跨假想基板的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463401B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580026139.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 姚东明 , 约瑟夫·M·拉内什 , 欧勒格·V·塞雷布里安诺夫
IPC: H01L21/324 , H04L21/02
Abstract: 本公开内容的实施方式一般涉及用于热处理腔室中被用作热辐射源的灯的经改良的固持及绝缘特征结构。在一个实施方式中，提供处理腔室。该处理腔室包括用于半导体基板热处理的灯组件、灯组件壳体、功率分配组件及分隔板，灯组件具有灯电连接器及第一侧向操作元件，灯组件壳体具有用于容纳灯组件的通道，功率分配组件具有用于承接灯电连接器及将功率传送到灯电连接器的插座，分隔板设置于灯组件壳体与功率分配组件之间，其中分隔板具有经成形以允许灯电连接器通过分隔板的通道，及分隔板具有固持特征结构，固持特征结构经构造以啮合或松开第一侧向操作元件。
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公开(公告)号：CN106463401A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026139.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 姚东明 , 约瑟夫·M·拉内什 , 欧勒格·V·塞雷布里安诺夫
IPC: H01L21/324 , H04L21/02
Abstract: 本公开内容的实施方式一般涉及用于热处理腔室中被用作热辐射源的灯的经改良的固持及绝缘特征结构。在一个实施方式中，提供处理腔室。该处理腔室包括用于半导体基板热处理的灯组件、灯组件壳体、功率分配组件及分隔板，灯组件具有灯电连接器及第一侧向操作元件，灯组件壳体具有用于容纳灯组件的通道，功率分配组件具有用于承接灯电连接器及将功率传送到灯电连接器的插座，分隔板设置于灯组件壳体与功率分配组件之间，其中分隔板具有经成形以允许灯电连接器通过分隔板的通道，及分隔板具有固持特征结构，固持特征结构经构造以啮合或松开第一侧向操作元件。
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公开(公告)号：CN105009261A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011025.X
申请日：2014-02-10
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 约瑟夫·M·拉内什 , 欧勒格·塞雷布里安诺夫 , 姚东明
IPC: H01L21/324
CPC classification number: H05B3/0047 , H01L21/67115
Abstract: 此处描述的实施方式大体上关于与热处理腔室中的灯头组件一起使用的柔性支座。在一个实施方式中，所述灯头组件可包括：灯头，具有一个或多个固定的灯头位置；灯泡；灯座，具有支座接触适配器；以及柔性支座，能够附接和定位所述灯组件。所述柔性支座可包括：插座，所述插座配置成接收灯组件的灯座；外罩，配置成将灯组件的灯泡定位成与处理腔室热连接；接触适配器，配置成电连接至电源；以及导电材料，电连接所述插座和所述接触适配器。
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公开(公告)号：CN118541788A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280089114.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 沃尔夫冈·R·阿德霍尔德 , 姚东明
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本公开发明涉及在快速热处理(RTP)腔室中加热基板。腔室可包含可旋转组件，所述可旋转组件被配置成在RTP腔室内部的热源向基板施加热时容纳和旋转基板。可旋转组件部分地设置在RTP腔室之外。密封件可以围绕可旋转组件形成并且在可旋转组件旋转时保持RTP腔室内部的真空。可旋转组件可配置成容纳各种尺寸的基板。
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公开(公告)号：CN116897417A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202280018050.5
申请日：2022-01-21
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 胡积玓 , 柴坦尼亚·安贾内亚鲁·普拉萨德 , 姚东明 , 塞缪尔·C·豪厄尔斯 , 维伦·K·内斯托洛夫
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供用于光学监控基板处理腔室的各个灯的方法、系统及设备。在一个方面中，对各个灯进行监控，以确定是否需要更换一个或多个灯。一种方法包括使用耦接至管道镜的一个或多个相机来捕获基板处理腔室内的一个或多个灯的多个图像。分析多个图像以识别与每个灯相关联的图像参考区域中的平均光像素强度的变化。该方法包括基于平均光像素强度变化的检测来产生警报。
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