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公开(公告)号：CN117845218A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311633340.3
申请日：2023-11-30
申请人： 广东利尔化学有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明提供一种基于硫酸‑过氧化氢体系的铜微蚀液，包括过氧化氢、硫酸、硫酸铜、缓蚀剂、醇类和磷酸组成的过氧化氢稳定剂、去离子水；本发明蚀刻溶液的蚀刻速率快、受氯离子干扰少、过氧化氢稳定性强、侧蚀量少，且蚀刻后的铜板粗糙度均匀；过氧化氢在酸性环境下是强氧化剂，能够和铜反应，将铜原子氧化成铜离子，硫酸的作用主要是提供酸性环境，与过氧化氢共同作用，完成对铜原子的氧化过程；硫酸铜的作用是提供Cu2+，与铜原子反应生成Cu+，含氮原子有机物和Cu+反应，在铜表面生成一层吸附膜，一定程度上阻碍了过氧化氢在酸性环境下对铜原子的快速氧化，避免蚀刻速率过快，起到了减缓蚀刻的作用，加入缓蚀剂得到的蚀刻后的铜面粗糙度比较均匀。
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公开(公告)号：CN118086986A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410078017.2
申请日：2024-01-19
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板高覆盖性电镀铜添加剂组合物,属于电镀技术领域。所述印制电路板高覆盖性电镀铜添加剂组合物包括如通式（I）所示结构的电镀铜添加剂，通式（I）：#imgabs0#，本发明的电镀铜添加剂组合物用于电镀铜工艺中，能有效清除和覆盖电镀铜面未完全去除的板面残留物，确保PCB镀件板面光亮平整，无阻镀点痕迹。
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公开(公告)号：CN118086985A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410077951.2
申请日：2024-01-19
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂，属于电镀技术领域。所述印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂具有如通式（I）所示的结构，通式（I）：#imgabs0#，所述印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂不管是在直流电镀铜或在脉冲电镀铜过程中，均能有效降低损耗，减少了电镀添加剂的使用成本，同时还具有良好的光泽和深镀能力，制备方法简单，具有一定的稳定性和可重复性，适合工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN117802483A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311692180.X
申请日：2023-12-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
IPC分类号： C23C18/38
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜的除油液，属于除油液技术领域。所述除油液包含乙醇胺、二乙醇胺、混合季胺化盐、壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇1000，制得的除油液不仅可以在正常粗糙度的非导电基材壁进行电荷调整，还可以在因钻孔不良导致的孔壁粗糙度过大、玻纤突出等问题的非导电基材上进行电荷调整，并能在后续微蚀、预浸、活化、加速、沉铜等操作中均匀吸附钯，继而在化学镀铜液中形成均匀细密的镀层，使得处理过的线路板基材具有镀层均匀、剥离纤维处铜层不易剥离、以及粗糙壁面能均匀附着铜层等优点，而且制备所述除油液的方法简单，成本低廉，可操作性强，适合量产。
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公开(公告)号：CN117448800A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311163384.4
申请日：2023-09-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种镀铜液以及稳定剂，包括五水硫酸铜、配位剂、甲醛、乙醇胺、2,2‑联吡啶、S‑腺苷‑L‑高半胱氨酸、S‑羧甲基‑L‑半胱氨酸；硫代苹果酸。本发明的S‑腺苷‑L‑高半胱氨酸和S‑羧甲基‑L‑半胱氨酸能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量硫代苹果酸后，三者有较好的协同作用，镀液在保持高活性的同时，对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；沉厚铜液即使在高浸出钯浓度下，也不会影响化学沉铜液的起镀活性以及均镀能力，在正常生产的负载下，可以获1.0um/20min的沉积速率。液稳定性良好，高浸出钯的极端条件下，镀液分解时间延长2‑6小时。
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公开(公告)号：CN118048670A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311752372.5
申请日：2023-12-19
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB脉冲电镀铜低耗量电镀光亮剂以及其制备方法,属于脉冲电镀技术领域。所述低耗量电镀光亮剂具有如通式（I）所示的结构，通式（I）：#imgabs0#，所述低耗量电镀光亮剂在脉冲电镀铜过程中，能有效降低损耗，减少了电镀添加剂的使用成本，并且还能与SPS等常规光亮剂复配使用，不仅具有SPS优异的光泽度，还能减少损耗，制备过程在室温下进行，操作简单，具有一定的稳定性和可重复性，适合工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN117403286A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311163380.6
申请日：2023-09-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种酸铜电镀液及整平剂的制备方法，酸铜电镀液包括基础镀铜液和有机添加剂，所述的基础镀铜液包括五水硫酸铜、硫酸、盐酸的混合水溶液；所述的添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂。本发明提供的整平剂同时具有多类型氨基和聚醚基团，加强了分子铜层表面的吸附，有效减缓PCB板件表面铜层沉积，在与抑制剂和光亮剂的协同作用下，在电镀过程中，极小的贯通孔也可以获得良好的深镀能力；本发明适应与线路板，具有较为广阔的应用前景，本发明提供的整平剂的制备方法工艺简单，便于实现大量生产。
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公开(公告)号：CN117385348A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311163386.3
申请日：2023-09-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种沉铜液以及稳定剂，包括基础铜液和稳定剂，其中，所述的基础铜液包括：五水合硫酸铜、酒石酸钾钠、甲醛、聚乙二醇1000、2,2‑联吡啶；所述的稳定剂包括6‑硫鸟嘌呤(I)和2,6‑二巯基嘌呤(II)。本发明的6‑硫鸟嘌呤能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量的2,6‑二巯基嘌呤后，两者有较好的协同作用，镀液对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高沉铜液使用寿命，延长镀液分解时间；本发明的化学沉铜液即使在高钯浓度下，也不会影响沉铜液的起镀活性以及均镀能力，在正常生产的负载下，可以获0.3μm/10min的沉积速率，并且能够达到背光9级以上。
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公开(公告)号：CN114411130A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111633302.9
申请日：2021-12-29
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种延展性良好的厚化学镀铜溶液，所述厚化学镀铜溶液由化学镀铜A液、化学镀铜B液、化学镀铜M液、去离子水混合而成；化学镀铜A液包括160‑220g/L可溶性铜盐、80‑160g/L还原剂，化学镀铜B液包括180‑220g/L氢氧化钠、30‑60ml/L甲醇、20‑60g/L络合剂、0.1‑0.5g/L稳定剂，化学镀铜M液包括1‑2g/L稳定剂、2‑5g/L增塑剂、1‑3g/L润湿剂、200‑400g/L络合剂。本发明的化学镀铜溶液在保证沉积速率的同时，降低化学镀铜层的脆性，得到延展性良好的化学镀铜沉积层，制备得到的化学镀铜膜具有良好的延展性和耐弯折性能，进而增加PCB孔金属化的可靠性。
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