Invention Publication
- Patent Title: 一种PCB电镀添加剂及其制备方法
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Application No.: CN202410204553.2Application Date: 2024-02-24
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Publication No.: CN118206748APublication Date: 2024-06-18
- Inventor: 何念 , 冯朝辉 , 连纯燕 , 王健 , 潘炎明
- Applicant: 广东利尔化学有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村
- Assignee: 广东利尔化学有限公司
- Current Assignee: 广东利尔化学有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村
- Agency: 广州一锐专利代理有限公司
- Agent 周升铭
- Main IPC: C08G73/04
- IPC: C08G73/04 ; C25D3/38
Abstract:
本发明公开了一种PCB电镀添加剂及其制备方法，属于电镀技术领域。本发明的电镀添加剂，用于印刷电路板电镀工艺中，能有效促使电镀后的铜层具备优良的平整性，延展性，同时还能增强镀层表面的抗氧化性能，提高了镀层的质量，并且其制备方法简单，具有一定的稳定性和可重复性，适合大规模工业生产。
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