一种高稳定的添加剂及化学铜液
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117904612A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311741788.7

    申请日:2023-12-18

    IPC分类号: C23C18/40

    摘要: 本发明提供一种高稳定的添加剂及化学铜液,所述的化学铜液包括基础镀铜液和添加剂;基础镀铜液包括如下组分:五水硫酸铜6.25‑7.81g/L;酒石酸钾钠25‑35g/L;NaOH 10‑12g/L;37%甲醛5‑7g/L;添加剂包括如下组分:烟酰胺核苷酸1‑3ppm;4‑甲氨基吡啶1‑3ppm;壬基酚聚氧乙烯醚0.1‑0.3ppm;2‑巯基噻唑啉0.1‑5ppm;5‑氨基‑2‑巯基噻唑0.1‑5ppm;2‑氨基噻唑0.1‑0.3ppm;本发明在所述的添加剂的作用下,化学铜液倒槽周期为5‑8天,沉积速率为0.4‑0.6μm/15min;耐受能力进一步增强,有利于提高化学铜液使用寿命。

    一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液

    公开(公告)号:CN117802483A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311692180.X

    申请日:2023-12-11

    IPC分类号: C23C18/38

    摘要: 本发明公开了一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜的除油液,属于除油液技术领域。所述除油液包含乙醇胺、二乙醇胺、混合季胺化盐、壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇1000,制得的除油液不仅可以在正常粗糙度的非导电基材壁进行电荷调整,还可以在因钻孔不良导致的孔壁粗糙度过大、玻纤突出等问题的非导电基材上进行电荷调整,并能在后续微蚀、预浸、活化、加速、沉铜等操作中均匀吸附钯,继而在化学镀铜液中形成均匀细密的镀层,使得处理过的线路板基材具有镀层均匀、剥离纤维处铜层不易剥离、以及粗糙壁面能均匀附着铜层等优点,而且制备所述除油液的方法简单,成本低廉,可操作性强,适合量产。

    一种印制电路板高覆盖性电镀铜添加剂组合物

    公开(公告)号:CN118086986A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410078017.2

    申请日:2024-01-19

    IPC分类号: C25D3/38 C25D7/00

    摘要: 本发明公开了一种印制电路板高覆盖性电镀铜添加剂组合物,属于电镀技术领域。所述印制电路板高覆盖性电镀铜添加剂组合物包括如通式(I)所示结构的电镀铜添加剂,通式(I):#imgabs0#,本发明的电镀铜添加剂组合物用于电镀铜工艺中,能有效清除和覆盖电镀铜面未完全去除的板面残留物,确保PCB镀件板面光亮平整,无阻镀点痕迹。

    一种印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂

    公开(公告)号:CN118086985A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410077951.2

    申请日:2024-01-19

    IPC分类号: C25D3/38 C25D7/00

    摘要: 本发明公开了一种印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂,属于电镀技术领域。所述印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂具有如通式(I)所示的结构,通式(I):#imgabs0#,所述印刷线路板酸性电镀铜用光亮剂不管是在直流电镀铜或在脉冲电镀铜过程中,均能有效降低损耗,减少了电镀添加剂的使用成本,同时还具有良好的光泽和深镀能力,制备方法简单,具有一定的稳定性和可重复性,适合工业大规模生产。

    一种环保型高磷镀镍添加剂
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114411129A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202111683662.X

    申请日:2021-12-29

    IPC分类号: C23C18/36

    摘要: 本发明提供一种环保型高磷镀镍添加剂,添加剂包括成分A和成分B;成分A包括以下浓度的原料:10‑15g/L三水合乙酸钠、20‑35g/L的络合剂、5‑10mg/L的酒石酸锑钾半水合物、5‑10mg/L的碘化钾;成分B包括以下浓度的原料:1‑5mg/L的羟乙基炔丙基醚(PME)、1‑5mg/L的N,N‑二乙基丙炔胺(DEP)、1‑5mg/L的糖精钠。本发明添加剂配方,不含铅、镉等有毒重金属离子,镀层光亮,有镜面光泽,孔隙率低,致密性优良,耐硝酸性能好,在浓硝酸中浸泡5分钟不变色;使用镀镍添加剂后,镀层出光速度快,3分钟后有光亮效果,10分钟后有镜面光泽。镀液稳定,寿命周期长,至少能达到8个周期。

    一种PCB电镀添加剂及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118206748A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410204553.2

    申请日:2024-02-24

    IPC分类号: C08G73/04 C25D3/38

    摘要: 本发明公开了一种PCB电镀添加剂及其制备方法,属于电镀技术领域。本发明的电镀添加剂,用于印刷电路板电镀工艺中,能有效促使电镀后的铜层具备优良的平整性,延展性,同时还能增强镀层表面的抗氧化性能,提高了镀层的质量,并且其制备方法简单,具有一定的稳定性和可重复性,适合大规模工业生产。