本发明提供一种酸铜电镀液及整平剂的制备方法，酸铜电镀液包括基础镀铜液和有机添加剂，所述的基础镀铜液包括五水硫酸铜、硫酸、盐酸的混合水溶液；所述的添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂。本发明提供的整平剂同时具有多类型氨基和聚醚基团，加强了分子铜层表面的吸附，有效减缓PCB板件表面铜层沉积，在与抑制剂和光亮剂的协同作用下，在电镀过程中，极小的贯通孔也可以获得良好的深镀能力；本发明适应与线路板，具有较为广阔的应用前景，本发明提供的整平剂的制备方法工艺简单，便于实现大量生产。