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公开(公告)号：CN109643760B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201780052766.6
申请日：2017-06-26
Applicant: 崇实大学校产学协力团 , 汉阳大学校产学协力团
Abstract: 根据本发明，有机半导体器件制造方法包括：在基板上形成第一有机半导体层，上述第一有机半导体层在其上部面或块体上具有反应基团的步骤；以及向上述第一有机半导体层上提供自组装前体来形成自组装单分子层的步骤，形成上述自组装单分子层的步骤可包括在上述自组装前体与上述第一有机半导体层的上述反应基团之间形成化学键的步骤。
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公开(公告)号：CN106484201B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201610739566.5
申请日：2016-08-26
Applicant: 崇实大学校产学协力团 , 汉阳大学校产学协力团
Abstract: 提供了电容式触觉传感器和制造电容式触觉传感器的方法。详细地，设备包括第一电极、形成在第一电极的上表面上的活性层、以及形成在活性层的上表面上的第二电极。活性层是由离子型弹性体构成，并且活性层内的有效离子的浓度通过外部压力而被调整。
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公开(公告)号：CN105985611B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201511032372.3
申请日：2015-12-31
Applicant: 崇实大学校产学协力团
CPC classification number: H01L51/0036 , B01J20/226 , C23C18/1204 , C23C18/1254 , H01L51/0004 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0094 , H01L51/0558 , H01L51/42 , H01L51/5012 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本申请提供了一种有机半导体组合物及其制造方法。该制造有机半导体组合物的方法包括：通过搅拌溶胶有机半导体和溶胶有机金属前体来制造有机半导体组合物。此处，制造有机半导体组合物包括：经过搅拌溶胶有机金属前体而形成胶凝有机金属前体，通过允许溶胶有机半导体正交地穿透所述胶凝有机金属前体的晶格结构中的空隙来形成三维有机半导体组合物。
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公开(公告)号：CN105938408A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201511021440.6
申请日：2015-12-31
Applicant: 崇实大学校产学协力团
Abstract: 提供了一种多模式传感器。该多模式传感器包括：多个第一导电电极，其彼此平行地布置，彼此间隔开一定距离；绝缘层，其形成在第一导电电极上；多个第二导电电极，其形成在绝缘层上，与第一导电电极交叉，并且彼此平行地布置，彼此间隔开；以及控制器，其施加电压到第一导电电极和第二导电电极上，其中控制器检测在第一导电电极与第二导电电极之间形成的电容，并且响应于电容的变化，感测外部温度、压力强度或施加了压力的位置。
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公开(公告)号：CN109643760A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052766.6
申请日：2017-06-26
Applicant: 崇实大学校产学协力团 , 汉阳大学校产学协力团
Abstract: 根据本发明，有机半导体器件制造方法包括：在基板上形成第一有机半导体层，上述第一有机半导体层在其上部面或块体上具有反应基团的步骤；以及向上述第一有机半导体层上提供自组装前体来形成自组装单分子层的步骤，形成上述自组装单分子层的步骤可包括在上述自组装前体与上述第一有机半导体层的上述反应基团之间形成化学键的步骤。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106547343A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610301210.3
申请日：2016-05-09
Applicant: 崇实大学校产学协力团
IPC: G06F3/01
Abstract: 提供了传感器集成式触觉设备、用于制造传感器集成式触觉设备的方法以及包括传感器集成式触觉设备的电子设备。具体地，传感器集成式触觉设备包括传感器和形成为布置成与传感器在同一平面上的致动器，并且传感器和致动器中的每一个包括通过第一工艺形成的下电极、通过第二工艺形成在下电极上的离子弹性体层以及通过第三工艺形成在离子弹性体层上的上电极。
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公开(公告)号：CN106547343B
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201610301210.3
申请日：2016-05-09
Applicant: 崇实大学校产学协力团
IPC: G06F3/01
Abstract: 提供了传感器集成式触觉设备、用于制造传感器集成式触觉设备的方法以及包括传感器集成式触觉设备的电子设备。具体地，传感器集成式触觉设备包括传感器和形成为布置成与传感器在同一平面上的致动器，并且传感器和致动器中的每一个包括通过第一工艺形成的下电极、通过第二工艺形成在下电极上的离子弹性体层以及通过第三工艺形成在离子弹性体层上的上电极。
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公开(公告)号：CN105938408B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201511021440.6
申请日：2015-12-31
Applicant: 崇实大学校产学协力团 , 汉阳大学校产学协力团
Abstract: 提供了一种多模式传感器。该多模式传感器包括：多个第一导电电极，其彼此平行地布置，彼此间隔开一定距离；绝缘层，其形成在第一导电电极上；多个第二导电电极，其形成在绝缘层上，与第一导电电极交叉，并且彼此平行地布置，彼此间隔开；以及控制器，其施加电压到第一导电电极和第二导电电极上，其中控制器检测在第一导电电极与第二导电电极之间形成的电容，并且响应于电容的变化，感测外部温度、压力强度或施加了压力的位置。
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公开(公告)号：CN105985611A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201511032372.3
申请日：2015-12-31
Applicant: 崇实大学校产学协力团
CPC classification number: H01L51/0036 , B01J20/226 , C23C18/1204 , C23C18/1254 , H01L51/0004 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0094 , H01L51/0558 , H01L51/42 , H01L51/5012 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , C08L65/00 , C08L2205/02 , H01L51/10 , H01L51/44 , C08K5/54
Abstract: 本申请提供了一种有机半导体化合物及其制造方法。该制造有机半导体化合物的方法包括：通过搅拌溶胶有机半导体和溶胶有机金属前体来制造有机半导体化合物。此处，制造有机半导体化合物包括：经过搅拌溶胶有机金属前体而形成胶凝有机金属前体，通过允许溶胶有机半导体正交地穿透所述胶凝有机金属前体的晶格结构中的空隙来形成三维有机半导体化合物。
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