公开(公告)号：CN105985611B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201511032372.3

申请日：2015-12-31

申请人： 崇实大学校产学协力团

发明人： 金渡桓 ,  李镐瑨 ,  朴汉武 ,  崔根荣

IPC分类号： C08L65/00 ,  C08K5/54 ,  H01L51/10 ,  H01L51/30 ,  H01L51/44 ,  H01L51/46 ,  H01L51/50 ,  H01L51/54

CPC分类号： H01L51/0036 ,  B01J20/226 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1254 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/0558 ,  H01L51/42 ,  H01L51/5012 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

摘要： 本申请提供了一种有机半导体组合物及其制造方法。该制造有机半导体组合物的方法包括：通过搅拌溶胶有机半导体和溶胶有机金属前体来制造有机半导体组合物。此处，制造有机半导体组合物包括：经过搅拌溶胶有机金属前体而形成胶凝有机金属前体，通过允许溶胶有机半导体正交地穿透所述胶凝有机金属前体的晶格结构中的空隙来形成三维有机半导体组合物。

公开(公告)号：CN105985611A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201511032372.3

申请日：2015-12-31

申请人： 崇实大学校产学协力团

发明人： 金渡桓 ,  李镐瑨 ,  朴汉武 ,  崔根荣

IPC分类号： C08L65/00 ,  C08K5/54 ,  H01L51/10 ,  H01L51/30 ,  H01L51/44 ,  H01L51/46 ,  H01L51/50 ,  H01L51/54

CPC分类号： H01L51/0036 ,  B01J20/226 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1254 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/0558 ,  H01L51/42 ,  H01L51/5012 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  C08L65/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L51/10 ,  H01L51/44 ,  C08K5/54

摘要： 本申请提供了一种有机半导体化合物及其制造方法。该制造有机半导体化合物的方法包括：通过搅拌溶胶有机半导体和溶胶有机金属前体来制造有机半导体化合物。此处，制造有机半导体化合物包括：经过搅拌溶胶有机金属前体而形成胶凝有机金属前体，通过允许溶胶有机半导体正交地穿透所述胶凝有机金属前体的晶格结构中的空隙来形成三维有机半导体化合物。