发明公开
- 专利标题: 有机半导体化合物及其制造方法
- 专利标题(英): Organic semiconductor compound and method for manufacturing the same
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申请号: CN201511032372.3申请日: 2015-12-31
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公开(公告)号: CN105985611A公开(公告)日: 2016-10-05
- 发明人: 金渡桓 , 李镐瑨 , 朴汉武 , 崔根荣
- 申请人: 崇实大学校产学协力团
- 申请人地址: 韩国首尔
- 专利权人: 崇实大学校产学协力团
- 当前专利权人: 崇实大学校产学协力团,汉阳大学校产学协力团
- 当前专利权人地址: 韩国首尔
- 代理机构: 北京市铸成律师事务所
- 代理商 郝文博
- 优先权: 10-2015-0038424 2015.03.19 KR; 10-2015-0098309 2015.07.10 KR
- 主分类号: C08L65/00
- IPC分类号: C08L65/00 ; C08K5/54 ; H01L51/10 ; H01L51/30 ; H01L51/44 ; H01L51/46 ; H01L51/50 ; H01L51/54
摘要:
本申请提供了一种有机半导体化合物及其制造方法。该制造有机半导体化合物的方法包括:通过搅拌溶胶有机半导体和溶胶有机金属前体来制造有机半导体化合物。此处,制造有机半导体化合物包括:经过搅拌溶胶有机金属前体而形成胶凝有机金属前体,通过允许溶胶有机半导体正交地穿透所述胶凝有机金属前体的晶格结构中的空隙来形成三维有机半导体化合物。
公开/授权文献
- CN105985611B 有机半导体组合物及其制造方法 公开/授权日:2018-08-07