公开(公告)号：CN1469154A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03106476.0

申请日：2003-02-27

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通媒体器件株式会社

Inventor： 高马悟觉 ,  水野义博 ,  奥田久雄 ,  佐脇一平 ,  壼井修 ,  中村义孝

IPC: G02B26/08 ,  G02B26/10 ,  G11B7/09 ,  H01S3/08

CPC classification number: G02B26/0841 ,  Y10S359/90

Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。

公开(公告)号：CN1314104C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN03106476.0

申请日：2003-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高马悟觉 ,  水野义博 ,  奥田久雄 ,  佐脇一平 ,  壼井修 ,  中村义孝

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301

Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。