光学设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101059587B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200710100876.3

    申请日:2007-04-20

    Abstract: 本发明提供一种光学设备,其低成本地抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源(LD);聚光透镜(3),其将从光源(LD)发出的光束(B)聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束(B)的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。至少芯(5)的入射端面(5a)位于远离所述电介体块(4)的射出端面(4b)的位置,通过将光纤(30)的入射端面(30A)的包围芯(5)的入射端面(5a)的部分按压在电介体块(4),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。

    光学设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101059587A

    公开(公告)日:2007-10-24

    申请号:CN200710100876.3

    申请日:2007-04-20

    Abstract: 本发明提供一种光学设备,其低成本地抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源(LD);聚光透镜(3),其将从光源(LD)发出的光束(B)聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束(B)的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。至少芯(5)的入射端面(5a)位于远离所述电介体块(4)的射出端面(4b)的位置,通过将光纤(30)的入射端面(30A)的包围芯(5)的入射端面(5a)的部分按压在电介体块(4),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。

    阻气膜及阻气膜的制造方法

    公开(公告)号:CN106132691A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580013441.8

    申请日:2015-01-23

    CPC classification number: C23C16/401 C23C16/308 C23C16/345 C23C16/505

    Abstract: 本发明涉及一种阻气膜及阻气膜的制造方法。本发明的阻气膜为包含基材膜及无机层的阻气膜,其中,无机层含有Si、N、H及O,在膜厚方向中央部中,以大于5nm的膜厚包含Si、N、H及O的比均匀且O的比率较低的均匀区域,与任意一个以上的界面接触的区域为由O比率:(O的数量/Si、N及O的总数)×100%表示的O比率从均匀区域侧向界面方向增加,且O比率的每单位膜厚的变化量为2%/nm~8%/nm的含氧区域。阻气膜的制造方法包含通过等离子体CVD法形成无机层,且包含调整供给用于形成等离子体的功率从0kW达到最大值的时间及从供给高频率的功率的最大值达到0kW的时间。

    光学设备
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101059588B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200710101011.9

    申请日:2007-04-23

    Abstract: 本发明提供一种光学设备,其抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源LD;聚光透镜(3),其将从光源LD发出的光束B聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束B的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。通过将光纤(30)的入射端面(30a)经由具有包围所述光纤(30)入射端面(30a)的芯(5)的孔的层(8)按压在电介体块(4)的射出端面(4b),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。

    阻气膜及阻气膜的制造方法

    公开(公告)号:CN106132691B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201580013441.8

    申请日:2015-01-23

    CPC classification number: C23C16/401 C23C16/308 C23C16/345 C23C16/505

    Abstract: 本发明涉及一种阻气膜及阻气膜的制造方法。本发明的阻气膜为包含基材膜及无机层的阻气膜,其中,无机层含有Si、N、H及O,在膜厚方向中央部中,以大于5nm的膜厚包含Si、N、H及O的比均匀且O的比率较低的均匀区域,与任意一个以上的界面接触的区域为由O比率:(O的数量/Si、N及O的总数)×100%表示的O比率从均匀区域侧向界面方向增加,且O比率的每单位膜厚的变化量为2%/nm~8%/nm的含氧区域。阻气膜的制造方法包含通过等离子体CVD法形成无机层,且包含调整供给用于形成等离子体的功率从0kW达到最大值的时间及从供给高频率的功率的最大值达到0kW的时间。

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