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公开(公告)号:CN1521963A
公开(公告)日:2004-08-18
申请号:CN200410028309.8
申请日:2004-01-30
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G02B19/0057 , G02B19/0028 , G02B27/0905
Abstract: 在一种激光多路传输设备中,准直光学系统准直从半导体激光器中发射出的光束,使这些光束的慢轴共面,并使它们的光轴彼此平行;光束重排光学系统由分别对应光束排列的棱镜构成,以光沿束传播方向在不同位置上改变快轴方向并使快轴共面的方式重排光束;会聚光学系统在其快轴和慢轴方向上会聚一束被光束重排光学系统重排的光束,并使该束会聚光束进入光纤。
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公开(公告)号:CN101059588A
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN200710101011.9
申请日:2007-04-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学设备,其抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源LD;聚光透镜(3),其将从光源LD发出的光束B聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束B的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。通过将光纤(30)的入射端面(30a)经由具有包围所述光纤(30)入射端面(30a)的芯(5)的孔的层(8)按压在电介体块(4)的射出端面(4b),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。
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公开(公告)号:CN101059587B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200710100876.3
申请日:2007-04-20
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学设备,其低成本地抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源(LD);聚光透镜(3),其将从光源(LD)发出的光束(B)聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束(B)的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。至少芯(5)的入射端面(5a)位于远离所述电介体块(4)的射出端面(4b)的位置,通过将光纤(30)的入射端面(30A)的包围芯(5)的入射端面(5a)的部分按压在电介体块(4),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。
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公开(公告)号:CN101647317A
公开(公告)日:2010-02-10
申请号:CN200880010385.2
申请日:2008-03-13
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , H01L51/525 , Y10T156/10
Abstract: 本发明能够对于有机EL面板,将有机EL元件的水分等引起的劣化抑制为最小限度。在对于形成于元件形成基板(1)上的、一对电极(2)及(4)之间夹持包含发光功能层的有机材料层(3)而成的有机EL元件(12),经由包围有机EL元件(12)的方式设置于元件形成基板(1)的周缘的粘接剂层(8),贴合元件形成基板(1)和密封基板(1’)而成的有机EL面板中,邻接粘接剂层(8)而设置包括低熔点金属层(6及6’)的气密密封部。
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公开(公告)号:CN101059587A
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN200710100876.3
申请日:2007-04-20
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学设备,其低成本地抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源(LD);聚光透镜(3),其将从光源(LD)发出的光束(B)聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束(B)的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。至少芯(5)的入射端面(5a)位于远离所述电介体块(4)的射出端面(4b)的位置,通过将光纤(30)的入射端面(30A)的包围芯(5)的入射端面(5a)的部分按压在电介体块(4),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。
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公开(公告)号:CN101653040B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200880010812.7
申请日:2008-03-13
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L51/50 , H05B33/04 , G02F1/1339 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/5246 , G02F1/133305 , G02F1/1339 , G02F2001/133311 , G02F2202/28 , H01L51/5243 , H01L2251/5338
Abstract: 本发明制造一种电子设备并将树脂基板和电子元件的劣化抑制在最小限度。并且电子设备的制造方法,是在分别层积有阻挡层(2、2’)的一对树脂基板(1、1’)间,夹设用于密封电子元件(3~5)的低熔点金属层(7、7’),而使树脂基板(1、1’)上的阻挡层(2、2’)的彼此接合的电子设备的制造方法,其中,在阻挡层(2、2’)和低熔点金属层(7、7’)之间分别设置光吸收层(6、6’),通过树脂基板(1’)和阻挡层(2’),将波长350nm以上、600nm以下的激光照射到光吸收层(6)上,加热低熔点金属层(7、7’)并使之熔解,接合阻挡层(2、2’)。
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公开(公告)号:CN101059588B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200710101011.9
申请日:2007-04-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学设备,其抑制异物的附着,进而防止在高功率密度范围内的光纤的热粘结,使光源的可靠性提高。光纤(1)具备光源LD;聚光透镜(3),其将从光源LD发出的光束B聚光;电介体块(4),其设置在通过聚光透镜(3)后的光束B的光程上;光纤(30),其以使通过电介体块(4)的光束(B)由入射端面(30A)的芯(5)入射的方式设置。通过将光纤(30)的入射端面(30a)经由具有包围所述光纤(30)入射端面(30a)的芯(5)的孔的层(8)按压在电介体块(4)的射出端面(4b),形成包围芯(5)的入射端面(5a)的密闭空间(SA)。
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公开(公告)号:CN101653040A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200880010812.7
申请日:2008-03-13
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H05B33/04 , G02F1/1339 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/5246 , G02F1/133305 , G02F1/1339 , G02F2001/133311 , G02F2202/28 , H01L51/5243 , H01L2251/5338
Abstract: 本发明制造一种电子设备并将树脂基板和电子元件的劣化抑制在最小限度。并且电子设备的制造方法,是在分别层积有阻挡层(2、2’)的一对树脂基板(1、1’)间,夹设用于密封电子元件(3~5)的低熔点金属层(7、7’),而使树脂基板(1、1’)上的阻挡层(2、2’)的彼此接合的电子设备的制造方法,其中,在阻挡层(2、2’)和低熔点金属层(7、7’)之间分别设置光吸收层(6、6’),通过树脂基板(1’)和阻挡层(2’),将波长350nm以上、600nm以下的激光照射到光吸收层(6)上,加热低熔点金属层(7、7’)并使之熔解,接合阻挡层(2、2’)。
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