公开(公告)号：CN112311247A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010472903.5

申请日：2020-05-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松井康平

IPC: H02M5/458 ,  H02M7/487

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，该电力转换装置构成为，第1开关组件的输出端子与第1二极管组件的阴极端子之间的第1方向上的距离、和第2开关组件的输出端子与第2二极管组件的阳极端子之间的第1方向上的距离相等。

公开(公告)号：CN103733321A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037004.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  住友金属矿山株式会社 ,  三垦电气株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子祐辅 ,  村上善则 ,  井关隆士 ,  高森雅人 ,  佐藤伸二 ,  松井康平

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/04

CPC classification number: H01L29/1602 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K35/007 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C18/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。

公开(公告)号：CN106856375A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201610940032.9

申请日：2016-10-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松井康平

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在用密闭框体覆盖整个装置的情况下也能抑制该密闭框体内的无源元器件的温度上升的逆变器装置。该逆变器装置(1)中，利用与功率半导体模块(13)接合的冷却器(11)的冷却面(11a)和逆变器框体(10)将包含功率半导体模块(13)以及逆变器电路模块(16)的逆变器电路封闭，该逆变器电路模块(16)包含无源元器件，该逆变器装置(1)中，在冷却器(11)的冷却面(11a)上形成密闭绝缘层、即密闭空间(E1～E3)，将密闭空间(E1～E3)的厚度(d1～d3)设为最大对流抑制距离(d)以下。由此，不会在密闭空间(E1～E3)内产生对流，能维持密闭空间(E1～E3)内的高绝热性能。

公开(公告)号：CN103733321B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280037004.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  住友金属矿山株式会社 ,  三垦电气株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子祐辅 ,  村上善则 ,  井关隆士 ,  高森雅人 ,  佐藤伸二 ,  松井康平

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/04

Abstract: 包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。

公开(公告)号：CN106856375B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201610940032.9

申请日：2016-10-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松井康平

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在用密闭框体覆盖整个装置的情况下也能抑制该密闭框体内的无源元器件的温度上升的逆变器装置。该逆变器装置(1)中，利用与功率半导体模块(13)接合的冷却器(11)的冷却面(11a)和逆变器框体(10)将包含功率半导体模块(13)以及逆变器电路模块(16)的逆变器电路封闭，该逆变器电路模块(16)包含无源元器件，该逆变器装置(1)中，在冷却器(11)的冷却面(11a)上形成密闭绝缘层、即密闭空间(E1～E3)，将密闭空间(E1～E3)的厚度(d1～d3)设为最大对流抑制距离(d)以下。由此，不会在密闭空间(E1～E3)内产生对流，能维持密闭空间(E1～E3)内的高绝热性能。

公开(公告)号：CN103782380A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280039872.8

申请日：2012-08-24

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  三垦电气株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 图子祐辅 ,  村上善则 ,  谷本智 ,  佐藤伸二 ,  松井康平

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体模块，其具有：一对半导体元件（16，18），它们具有与第1电力系统（BT）电气连接的第1端子（12，14）、和与第2电力系统（M）电气连接的第2端子（13），彼此串联连接；散热器（7）；第1电极（10），其分别与所述第1端子的一个第1端子（12）、和所述一对半导体元件中的一个半导体元件（16）的一个电极电气连接；输出电极（11），其分别与所述第2端子（13）、和所述一对半导体元件中的另一个半导体元件（18）的一个电极电气连接；以及第2电极（9），其与所述第1端子的另一个第1端子（14）电气连接，所述第2电极（9）经由第1绝缘部件（8a）与所述散热器（7）连接，所述输出电极（11）经由第2绝缘部件（8b）与所述第2电极（9）连接。

公开(公告)号：CN103782380B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201280039872.8

申请日：2012-08-24

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 图子祐辅 ,  村上善则 ,  谷本智 ,  佐藤伸二 ,  松井康平

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体模块，其具有：一对半导体元件（16，18），它们具有与第1电力系统（BT）电气连接的第1端子（12，14）、和与第2电力系统（M）电气连接的第2端子（13），彼此串联连接；散热器（7）；第1电极（10），其分别与所述第1端子的一个第1端子（12）、和所述一对半导体元件中的一个半导体元件（16）的一个电极电气连接；输出电极（11），其分别与所述第2端子（13）、和所述一对半导体元件中的另一个半导体元件（18）的一个电极电气连接；以及第2电极（9），其与所述第1端子的另一个第1端子（14）电气连接，所述第2电极（9）经由第1绝缘部件（8a）与所述散热器（7）连接，所述输出电极（11）经由第2绝缘部件（8b）与所述第2电极（9）连接。