半导体集成电路装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107527904B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN201710363938.3

    申请日:2017-05-22

    Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置,其具有针对过电压及电压源的反向连接的保护功能。保护电路(1)具有以从外部电源端子(11)供给的电压的分压点(23)的电压为输入的PMOS(31)及PDMOS(32)、和以PDMOS的漏极输出电压为输入的PMOS(41)及PDMOS(42)。PMOS连接在PDMOS的外部电源端子侧,PMOS连接在PDMOS的外部电源端子侧。在施加过电压时,将分压点的电压钳位为齐纳二极管(22)的击穿电压而关断PDMOS,断开将过电压向作为保护对象的集成电路(5)供给的路径。在电压源被反向连接时,PMOS的寄生二极管被反向偏置,阻止电流向通过PMOS的寄生二极管的路径流动。

Patent Agency Ranking