-
公开(公告)号：CN111001982A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911162003.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法，属于微制造技术领域。通过分别在两片金属铜基板上制作微通道结构，将基板上分别设置的凹槽和凸起结构对准并封装两片基板，形成梳齿式结构的金属铜微通道，每一片基板上微通道的宽度较宽，方便SU-8胶的去除，并且梳齿式结构的微通道有利于减小对冷却介质的流动阻力。本发明解决了现有的基于UV-LIGA技术制作的金属铜微通道热沉，因其具有小线宽、大深宽比的特点，一方面在电铸工艺完成后，SU-8胶难以去除；另一方面小线宽金属铜微通道热沉的流动阻力较大的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111515480B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010319991.5
申请日：2020-04-22
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法，属于微细电解加工领域。装置通过阴阳极夹具将阴阳极板固定，阴阳极夹具通过螺栓组固接形成密闭反应腔，使微粒随电解液在加工过程中稳定循环。方法包括“基底预处理‑阳极基底掩膜制作‑微粒辅助电解加工”步骤，通过电解液中添加微粒辅助掩膜电解加工，微粒在流体作用下获得动能，随电解液循环运动，撞击阳极加工表面，可以有效去除加工过程中阳极金属表面生成的钝化膜，提高阳极金属表面与电解液接触面积，加快电解反应速率，同时附着加工产物排出加工间隙。本发明微粒辅助掩膜电解加工提高了电解加工的深刻蚀能力，同时保证加工精度，加工定域性得到改善，本方法在加工高深宽比微结构时改善效果尤其明显。
-
公开(公告)号：CN113046803A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110278891.7
申请日：2021-03-16
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种利用弧形喷射阴极移动提高掩膜电解加工精度的装置及方法，包括弧形阴极喷嘴结构、阳极工件、电解槽、电机、导轨、移动滑块、传动丝杠、支撑梁。阳极工件置于电解槽底部，完全浸没于电解液中，与阴极喷嘴形成导电回路。电机驱动传动丝杠转动，传动丝杠带动滑块及其上面的支撑梁沿着导轨做往复平移运动。弧形阴极喷嘴结构固定于支撑梁上，移动机构带动其位置变化。掩膜电解加工过程中采用弧形移动阴极达到改善加工过程中电场分布的目的，提高微结构的刻蚀均匀性。弧形阴极上喷射的电解液能够将微结构内的电解产物及时排出，增强传质，提高定域蚀除能力。本发明操作简单易行，能够有效地提高金属微结构的均匀性和定域性，提高掩膜电解加工精度。
-
公开(公告)号：CN110510574A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910819530.1
申请日：2019-08-31
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种在制备密集型微阵列结构过程中简便去除SU-8光刻胶的方法，属于微制造技术领域，在金属铜基底上，经过匀胶、曝光及显影等工艺制作BN308光刻胶胶模作为隔离层。再通过设计掩模版图形，经过匀胶、曝光及显影等工艺制作存在间隙的SU-8光刻胶胶模，随后进行微电铸和平坦化处理，最后利用溶胀原理去除SU-8光刻胶得到制作的金属微阵列结构。本发明制作的微阵列结构的间距尺寸可大于25μm小于200μm，结构高度小于100μm。通过预置SU-8光刻胶胶膜间隙，在不损坏电铸结构的前提下有效地去除了光刻胶，简化了制作工艺，降低了制作难度；另外，本发明具有去胶方便彻底、工艺简单、微结构形貌完好等优点。
-
公开(公告)号：CN111001982B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201911162003.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法，属于微制造技术领域。通过分别在两片金属铜基板上制作微通道结构，将基板上分别设置的凹槽和凸起结构对准并封装两片基板，形成梳齿式结构的金属铜微通道，每一片基板上微通道的宽度较宽，方便SU‑8胶的去除，并且梳齿式结构的微通道有利于减小对冷却介质的流动阻力。本发明解决了现有的基于UV‑LIGA技术制作的金属铜微通道热沉，因其具有小线宽、大深宽比的特点，一方面在电铸工艺完成后，SU‑8胶难以去除；另一方面小线宽金属铜微通道热沉的流动阻力较大的问题。
-
公开(公告)号：CN111515480A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010319991.5
申请日：2020-04-22
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法，属于微细电解加工领域。装置通过阴阳极夹具将阴阳极板固定，阴阳极夹具通过螺栓组固接形成密闭反应腔，使微粒随电解液在加工过程中稳定循环。方法包括“基底预处理‑阳极基底掩膜制作‑微粒辅助电解加工”步骤，通过电解液中添加微粒辅助掩膜电解加工，微粒在流体作用下获得动能，随电解液循环运动，撞击阳极加工表面，可以有效去除加工过程中阳极金属表面生成的钝化膜，提高阳极金属表面与电解液接触面积，加快电解反应速率，同时附着加工产物排出加工间隙。本发明微粒辅助掩膜电解加工提高了电解加工的深刻蚀能力，同时保证加工精度，加工定域性得到改善，本方法在加工高深宽比微结构时改善效果尤其明显。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.02 seconds)
