公开(公告)号：CN110510574A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910819530.1

申请日：2019-08-31

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 杜立群 ,  姬学超 ,  杜成权 ,  魏壮壮 ,  曹强 ,  白志鹏

IPC: B81C1/00 ,  G03F7/42

Abstract: 一种在制备密集型微阵列结构过程中简便去除SU-8光刻胶的方法，属于微制造技术领域，在金属铜基底上，经过匀胶、曝光及显影等工艺制作BN308光刻胶胶模作为隔离层。再通过设计掩模版图形，经过匀胶、曝光及显影等工艺制作存在间隙的SU-8光刻胶胶模，随后进行微电铸和平坦化处理，最后利用溶胀原理去除SU-8光刻胶得到制作的金属微阵列结构。本发明制作的微阵列结构的间距尺寸可大于25μm小于200μm，结构高度小于100μm。通过预置SU-8光刻胶胶膜间隙，在不损坏电铸结构的前提下有效地去除了光刻胶，简化了制作工艺，降低了制作难度；另外，本发明具有去胶方便彻底、工艺简单、微结构形貌完好等优点。

公开(公告)号：CN109346446B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201811070961.4

申请日：2018-09-14

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 杜立群 ,  翟科 ,  宋满仓 ,  赵雯 ,  朱和卿 ,  魏壮壮 ,  姬学超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。

公开(公告)号：CN109346446A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201811070961.4

申请日：2018-09-14

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 杜立群 ,  翟科 ,  宋满仓 ,  赵雯 ,  朱和卿 ,  魏壮壮 ,  姬学超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。