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公开(公告)号：CN109346446A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811070961.4
申请日：2018-09-14
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109346446B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201811070961.4
申请日：2018-09-14
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。
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公开(公告)号：CN108801162A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810684915.7
申请日：2018-06-28
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/06
Abstract: 本发明属于微制造技术领域，提供一种厚光刻胶膜厚度的非接触式光学测量方法，该方法通过在利用光学显微镜进行光刻胶厚度测量时引入胶膜的折射率，将偷眼观察到的虚像转化为实像，得到准确的胶膜厚度。其测量步骤包括“基底预处理‑胶膜制作‑胶厚测量‑曝光、显影”，解决现有技术中电解法、水晶阵子法、干涉法、光谱扫描法、X射线法和椭圆偏振法等测量方法的不足和应用的局限性，实现了几百微米厚光刻胶厚度的准确测量，具有应用范围广，简单，高效的特点，能够提高金属微结构电铸型膜制作的尺寸精度和制作效率。
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公开(公告)号：CN108018584B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201711154700.6
申请日：2017-11-20
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种提高金属微电铸均匀性的兆声电铸设备及方法，将双向交替兆声波耦合进电铸过程中，该设备包括兆声铸槽，所述兆声铸槽包括压电陶瓷组、电铸槽、防水槽和水浴槽。电铸槽在防水槽内部贴壁固定，防水槽在水浴槽内通过与防水槽一体的上盖板固定于水浴槽上。其中压电陶瓷组粘贴于电铸槽的两侧壁外，电铸槽为石英材质，且壁厚为所用兆声频率在石英中的半波长。压电陶瓷组通入兆声波信号，实现双向兆声振动的时间控制。兆声提高微电铸均匀性的方法是在基板上制作光刻胶微结构，实现胶膜图形化，并在电铸过程中施加双向交替的兆声波辐照。本发明的兆声电铸设备及方法操作简单易行，且能够有效的提高金属微电铸过程中铸层的均匀性。
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公开(公告)号：CN108801162B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201810684915.7
申请日：2018-06-28
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明属于微制造技术领域，提供一种厚光刻胶膜厚度的非接触式光学测量方法，该方法通过在利用光学显微镜进行光刻胶厚度测量时引入胶膜的折射率，将偷眼观察到的虚像转化为实像，得到准确的胶膜厚度。其测量步骤包括“基底预处理‑胶膜制作‑胶厚测量‑曝光、显影”，解决现有技术中电解法、水晶阵子法、干涉法、光谱扫描法、X射线法和椭圆偏振法等测量方法的不足和应用的局限性，实现了几百微米厚光刻胶厚度的准确测量，具有应用范围广，简单，高效的特点，能够提高金属微结构电铸型膜制作的尺寸精度和制作效率。
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公开(公告)号：CN108018584A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711154700.6
申请日：2017-11-20
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种提高金属微电铸均匀性的兆声电铸设备及方法，将双向交替兆声波耦合进电铸过程中，该设备包括兆声铸槽，所述兆声铸槽包括压电陶瓷组、电铸槽、防水槽和水浴槽。电铸槽在防水槽内部贴壁固定，防水槽在水浴槽内通过与防水槽一体的上盖板固定于水浴槽上。其中压电陶瓷组粘贴于电铸槽的两侧壁外，电铸槽为石英材质，且壁厚为所用兆声频率在石英中的半波长。压电陶瓷组通入兆声波信号，实现双向兆声振动的时间控制。兆声提高微电铸均匀性的方法是在基板上制作光刻胶微结构，实现胶膜图形化，并在电铸过程中施加双向交替的兆声波辐照。本发明的兆声电铸设备及方法操作简单易行，且能够有效的提高金属微电铸过程中铸层的均匀性。
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