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公开(公告)号：CN111515480B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010319991.5
申请日：2020-04-22
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法，属于微细电解加工领域。装置通过阴阳极夹具将阴阳极板固定，阴阳极夹具通过螺栓组固接形成密闭反应腔，使微粒随电解液在加工过程中稳定循环。方法包括“基底预处理‑阳极基底掩膜制作‑微粒辅助电解加工”步骤，通过电解液中添加微粒辅助掩膜电解加工，微粒在流体作用下获得动能，随电解液循环运动，撞击阳极加工表面，可以有效去除加工过程中阳极金属表面生成的钝化膜，提高阳极金属表面与电解液接触面积，加快电解反应速率，同时附着加工产物排出加工间隙。本发明微粒辅助掩膜电解加工提高了电解加工的深刻蚀能力，同时保证加工精度，加工定域性得到改善，本方法在加工高深宽比微结构时改善效果尤其明显。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111001982B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201911162003.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法，属于微制造技术领域。通过分别在两片金属铜基板上制作微通道结构，将基板上分别设置的凹槽和凸起结构对准并封装两片基板，形成梳齿式结构的金属铜微通道，每一片基板上微通道的宽度较宽，方便SU‑8胶的去除，并且梳齿式结构的微通道有利于减小对冷却介质的流动阻力。本发明解决了现有的基于UV‑LIGA技术制作的金属铜微通道热沉，因其具有小线宽、大深宽比的特点，一方面在电铸工艺完成后，SU‑8胶难以去除；另一方面小线宽金属铜微通道热沉的流动阻力较大的问题。
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公开(公告)号：CN111515480A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010319991.5
申请日：2020-04-22
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法，属于微细电解加工领域。装置通过阴阳极夹具将阴阳极板固定，阴阳极夹具通过螺栓组固接形成密闭反应腔，使微粒随电解液在加工过程中稳定循环。方法包括“基底预处理‑阳极基底掩膜制作‑微粒辅助电解加工”步骤，通过电解液中添加微粒辅助掩膜电解加工，微粒在流体作用下获得动能，随电解液循环运动，撞击阳极加工表面，可以有效去除加工过程中阳极金属表面生成的钝化膜，提高阳极金属表面与电解液接触面积，加快电解反应速率，同时附着加工产物排出加工间隙。本发明微粒辅助掩膜电解加工提高了电解加工的深刻蚀能力，同时保证加工精度，加工定域性得到改善，本方法在加工高深宽比微结构时改善效果尤其明显。
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公开(公告)号：CN111001982A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911162003.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法，属于微制造技术领域。通过分别在两片金属铜基板上制作微通道结构，将基板上分别设置的凹槽和凸起结构对准并封装两片基板，形成梳齿式结构的金属铜微通道，每一片基板上微通道的宽度较宽，方便SU-8胶的去除，并且梳齿式结构的微通道有利于减小对冷却介质的流动阻力。本发明解决了现有的基于UV-LIGA技术制作的金属铜微通道热沉，因其具有小线宽、大深宽比的特点，一方面在电铸工艺完成后，SU-8胶难以去除；另一方面小线宽金属铜微通道热沉的流动阻力较大的问题。
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公开(公告)号：CN109773292A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910153666.3
申请日：2019-03-01
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 一种兆声掩膜电解加工高深宽比微结构的装置及方法，属于电解加工领域，该装置中上盖板、侧围板、下底板组成电解液腔；兆声阳极安装于上盖板，阴极板固定于下底板；刻蚀件固定于兆声阳极上，压电陶瓷粘贴于兆声阳极的内部。兆声掩膜电解加工提高微结构深刻蚀能力的工艺为：在电解液腔由进液孔泵入电解液并从出液孔流出并循环；通过陶瓷引线为压电陶瓷通入兆声波信号，压电陶瓷产生兆声振动激励阳极工件振动，向电解液中辐射兆声波；分别通过阳极导线、阴极导电螺钉为阳极工件、阴极板接入刻蚀电流，实现阳极电解加工。本发明操作简单易行，能够有效提高金属微结构的深刻蚀能力，实现金属高深宽比微结构的兆声掩膜电解加工。
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公开(公告)号：CN109773292B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201910153666.3
申请日：2019-03-01
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 一种兆声掩膜电解加工高深宽比微结构的装置及方法，属于电解加工领域，该装置中上盖板、侧围板、下底板组成电解液腔；兆声阳极安装于上盖板，阴极板固定于下底板；刻蚀件固定于兆声阳极上，压电陶瓷粘贴于兆声阳极的内部。兆声掩膜电解加工提高微结构深刻蚀能力的工艺为：在电解液腔由进液孔泵入电解液并从出液孔流出并循环；通过陶瓷引线为压电陶瓷通入兆声波信号，压电陶瓷产生兆声振动激励阳极工件振动，向电解液中辐射兆声波；分别通过阳极导线、阴极导电螺钉为阳极工件、阴极板接入刻蚀电流，实现阳极电解加工。本发明操作简单易行，能够有效提高金属微结构的深刻蚀能力，实现金属高深宽比微结构的兆声掩膜电解加工。
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