蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备

    公开(公告)号:CN117255927A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202280031208.2

    申请日:2022-04-21

    Abstract: 蒸发室(1)用的芯部片材(30)具备第1主体面(31a)、第2主体面(31b)、框体部(32)和多个岛部(33)。在芯部片材(30)形成有贯通第1主体面(31a)和第2主体面(31b)并供工作流体的蒸汽(2a)通过的蒸汽通路(51),在岛部(33)的第2主体面(31b)侧形成有与蒸汽通路(51)连通并供液状的工作流体(2b)通过的液体流路部(60)。蒸汽通路(51B)的延伸方向端部与至少一个岛部(33A)相接,在岛部(33A)的第1主体面(31a)侧且与蒸汽通路(51B)的延伸方向端部相接的连接区域(MR)形成有与蒸汽通路(51B)连通的第1主体面侧流路(70)。

    蒸发室、蒸发室用的芯部片材以及电子设备

    公开(公告)号:CN116964401A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202280019804.9

    申请日:2022-03-09

    Abstract: 蒸发室(1)用的芯部片材(30)具备:第1主体面(31a);第2主体面(31b),其位于与第1主体面(31a)相反的一侧;框体部(32);以及多个岛部(33),它们在框体部(32)内相互分离地设置。在多个岛部(33)彼此之间形成有供工作流体的蒸气(2a)通过的蒸气通路(51),在至少一个岛部(33)的第2主体面(31b)侧形成有与蒸气通路(51)连通而供液态的工作流体(2b)通过的液体流路部(60)。芯部片材(30)设置有将岛部(33)与框体部(32)连结或者将岛部(33)彼此连结的桥(41),桥(41)从第1主体面(31a)侧和第2主体面(31b)侧中的至少一侧被薄壁化。

    蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110331365B

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN201910716986.5

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时,还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模,还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的,并且使用波长550nm的光线透射率为40%以下的树脂掩模,由此解决上述课题。

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