-
公开(公告)号：CN101310381B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200680042611.6
申请日：2006-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。
-
公开(公告)号：CN101324691A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810125563.8
申请日：2008-06-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G02B1/14 , G02B13/001 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中，照相机模块(1)具有：形成被摄体影像并沿着光路升降的光学结构体(3)；将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21)；在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4)，在光学结构体(3)的背面上具备用于缓和其与镜头支架(4)的冲击的缓冲部件(34)。缓冲部件(34)在与接触面(4a)接触时会将接触面(4a)上的灰尘D排斥到接触面(4a)的外侧。由此，能够提供防止(或减轻)灰尘导致的图像不良的、小型的照相机模块(1)。
-
公开(公告)号：CN101324691B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200810125563.8
申请日：2008-06-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G02B1/14 , G02B13/001 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中，照相机模块(1)具有：形成被摄体影像并沿着光路升降的光学结构体(3)；将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21)；在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4)，在光学结构体(3)的背面上具备用于缓和其与镜头支架(4)的冲击的缓冲部件(34)。缓冲部件(34)在与接触面(4a)接触时会将接触面(4a)上的灰尘D排斥到接触面(4a)的外侧。由此，能够提供防止(或减轻)灰尘导致的图像不良的、小型的照相机模块(1)。
-
公开(公告)号：CN101347055A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049238.7
申请日：2006-11-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L2224/81224 , H05K1/141 , H05K3/0058 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054 , H05K2203/0557 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
Abstract: 本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。
-
公开(公告)号：CN101390455A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006267.X
申请日：2007-01-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/012 , B23K2101/40 , H05K3/3442 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/304
Abstract: 在相机模组结构(100)的制造中，一边从热风管嘴(4)喷射热风使钎焊接合部(3)的焊料熔融，一边从比热风管嘴(4)的配置位置更靠近相机模组(2)一侧的位置通过吸引管嘴(5)吸引朝相机模组(2)侧对流的热风。由此，能够制造一种在配线基板上安装不耐热的电子部件的钎焊安装结构，并可避免电子部件因受热而发生损坏。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101310381A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042611.6
申请日：2006-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。
-
公开(公告)号：CN101324690A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810125557.2
申请日：2008-06-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B7/02 , G02B7/102 , H04N5/2253 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中，照相机模块(1)具有：用于形成被摄体影像的光学结构体(3)；将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21)；以及在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4)，在光学结构体(3)和镜头支架(4)之间，避开光学结构体(3)的光路配置了用于缓和光学结构体(3)和镜头支架(4)的相互接触所产生的冲击的缓冲部件(34)，缓冲部件(34)由非金属构成。由此，能够提供在制造和使用时能够防止灰尘产生的、小型的固体摄像装置。
-
公开(公告)号：CN101304037A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810099144.1
申请日：2008-05-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/822 , H01L21/78 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件。公开了一种图像捕获器件模块。该图像捕获器件模块包括设置在基底电路基板上的图像捕获器件；半透明元件，其被用第一粘结剂粘附到图像捕获器件以覆盖图像捕获器件中的有效像素区域的上部；透镜体，其包括将光聚焦到图像捕获器件中的有效像素区域中的透镜部分以及半透明的且围绕透镜部分设置以暴露出透镜部分的上部的支撑部分；非半透明成型树脂，其将图像捕获器件、半透明元件和透镜体成型，且暴露出透镜部分的上部。
-
公开(公告)号：CN100347605C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410033051.0
申请日：2004-02-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N7/142 , H04M1/0214 , H04M1/0264 , H04N1/2104 , H04N5/2251 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N2007/145
Abstract: 本发明还提出了一种折叠型便携电话，其具有设置在显示侧的第一壳体，以及设置在操作侧的第二壳体，上述壳体互相可折叠地互相连接，其中，上述第一壳体和第二壳体中的任一个具有用于捕获图像的光敏器件部分，和为上述第一壳体和第二壳体的另一个所设置的一个镜头部分，其用于将物体的图像投影到上述光敏器件部分上，在该折叠型便携电话中，在上述第一壳体和第二壳体折叠在一起，以使得上述第一壳体的与显示画面侧相反的一侧和上述第二壳体的与操作面侧相反的一侧相互面对的状态下，上述光敏器件部分和上述镜头部分互相重叠在一起，以便于物体图像能经由上述镜头部分投影在上述光敏器件部分上。
-
公开(公告)号：CN1525238A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410033051.0
申请日：2004-02-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N7/142 , H04M1/0214 , H04M1/0264 , H04N1/2104 , H04N5/2251 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N2007/145
Abstract: 提供了具有用于捕获图像的光敏器件部分113的第一壳体100A，具有用于在第一壳体100A的光敏器件部分113上投影物体图像的透镜部分122的第二壳体100B，以及一个可折叠地连接第一壳体100A和第二壳体100B的连接部分100C。光敏器件部分113和镜头部分122被安装成，使得在第一壳体100A和第二壳体100B折叠在一起的状态下，光敏器件部分113和透镜部分122互相重叠。通过这种布置，该折叠型摄像装置和配置有这种装置的折叠型便携电话能够减少厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.017 seconds)
