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公开(公告)号:CN102692690A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201210075499.3
申请日:2012-03-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 木下一生
IPC: G02B7/02 , G02B7/00 , H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14685 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学模块以及光学模块的制造方法。为了实现一种能够防止向光学模块内部的异物的侵入的光学模块,相机模块具备设置有用于使光在相机模块内通过的开口的顶面部以及粘接在顶面部并堵塞开口的玻璃基板,顶面部具备以与玻璃基板抵接的方式突出的突出部,突出部以围绕开口的方式形成。
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公开(公告)号:CN101324691B
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200810125563.8
申请日:2008-06-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G02B1/14 , G02B13/001 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中,照相机模块(1)具有:形成被摄体影像并沿着光路升降的光学结构体(3);将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21);在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4),在光学结构体(3)的背面上具备用于缓和其与镜头支架(4)的冲击的缓冲部件(34)。缓冲部件(34)在与接触面(4a)接触时会将接触面(4a)上的灰尘D排斥到接触面(4a)的外侧。由此,能够提供防止(或减轻)灰尘导致的图像不良的、小型的照相机模块(1)。
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公开(公告)号:CN101347055A
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:CN200680049238.7
申请日:2006-11-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L2224/81224 , H05K1/141 , H05K3/0058 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054 , H05K2203/0557 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
Abstract: 本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11),并且形成端子(12),使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成,所以,不向照相机模块(2)传导热。因此,耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏,能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。
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公开(公告)号:CN101277388A
公开(公告)日:2008-10-01
申请号:CN200810087900.9
申请日:2008-03-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146 , H01L25/00 , H01L25/18
CPC classification number: G02B7/08 , G02B7/022 , H01L2224/32145 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的相机模组在AF/Zoom模块中的驱动部(61)的底面具有多个突起(61b)。该突起(61b)由形成于光路上的开口(63)呈放射状地延伸。由此,在粘合透镜保持器和AF/Zoom模块时,粘合剂能够在突起(61b)上扩散。并且,即使使用了过量的粘合剂,也能够在突起(61b)之间保留剩余的粘合剂。因此,本发明能够提供一种易于粘合透镜保持器和AF/Zoom模块并提高其粘合强度的固态摄像装置。
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公开(公告)号:CN102692690B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201210075499.3
申请日:2012-03-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 木下一生
IPC: G02B7/02 , G02B7/00 , H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14685 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学模块以及光学模块的制造方法。为了实现一种能够防止向光学模块内部的异物的侵入的光学模块,相机模块具备设置有用于使光在相机模块内通过的开口的顶面部以及粘接在顶面部并堵塞开口的玻璃基板,顶面部具备以与玻璃基板抵接的方式突出的突出部,突出部以围绕开口的方式形成。
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公开(公告)号:CN101668117A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910170650.X
申请日:2009-09-01
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 木下一生
CPC classification number: H04N5/2253 , G03B17/00 , H01L2224/48227 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及固体摄像装置以及具备该固体摄像装置的电子设备。在本发明的固体摄像装置(100)中,透光性盖部(24)与透镜部相间隔地设置,透光性盖部(24)与固体摄像元件(22)的受光部相对峙,且与固体摄像元件(22)之间保持有间隔,在透光性盖部(24)形成有位置对准标记(26),该位置对准标记(26)是透镜部与固体摄像元件(22)进行位置对准时的位置对准基准。因此,能够提供进行了透镜部与摄像部的高精度位置对准的且具备耐冲击性的固体摄像装置。
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公开(公告)号:CN1842136A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200610068324.4
申请日:2006-03-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H04N5/2257 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 固态图象传感器(2)、透明盖(6)、DSP8、接线板(7)等元件通过合成树脂的模制成型密封在密封部分(14)中,并且被固定到成像单元(1)中。同时,透明盖(6)的一部分从密封部分(14)中露出。由密封部分(14)密封的光路确定装置(20)和成像单元(1)通过钩接合部(28)和钩部(16)相接合而被固定地结合,并且处于透镜筒(22)的下端面与暴露部分相接触的状态。结果,即使其上布置有固态图象传感器(2)的基板发生弯曲或变形,透镜(21)相对于固态图象传感器(2)的像素区域的定位精度也不会降低。
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公开(公告)号:CN101233793B
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN200680027415.1
申请日:2006-07-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 木下一生
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/11 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/3463 , H05K3/368 , H05K2201/094 , H05K2201/10992 , H05K2203/041 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中,基板电极(2)和安装电极(4)借助于钎焊接合部(5)接合在一起,其中,上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上,上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上,上述相机模组(3)被安装在上述基板(1)上;基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且,钎焊接合部(5)由不同特性的第一焊料(6)和第二焊料(7)构成。由此,可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。
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公开(公告)号:CN101324691A
公开(公告)日:2008-12-17
申请号:CN200810125563.8
申请日:2008-06-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , G02B1/14 , G02B13/001 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置及具备该装置的电子设备。其中,照相机模块(1)具有:形成被摄体影像并沿着光路升降的光学结构体(3);将光学结构体(3)所形成的被摄体影像变换为电信号的固体摄像元件(21);在内部支承光学结构体(3)、并在内部收存固体摄像元件(21)的镜头支架(4),在光学结构体(3)的背面上具备用于缓和其与镜头支架(4)的冲击的缓冲部件(34)。缓冲部件(34)在与接触面(4a)接触时会将接触面(4a)上的灰尘D排斥到接触面(4a)的外侧。由此,能够提供防止(或减轻)灰尘导致的图像不良的、小型的照相机模块(1)。
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