公开(公告)号：CN101310381A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042611.6

申请日：2006-11-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石川和弘 ,  西田胜逸 ,  藤田和弥 ,  仲桥孝博

IPC: H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。

公开(公告)号：CN101310381B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200680042611.6

申请日：2006-11-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石川和弘 ,  西田胜逸 ,  藤田和弥 ,  仲桥孝博

IPC: H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。