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公开(公告)号：CN102162597A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010616567.3
申请日：2010-12-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V8/00 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133603 , G02F1/133611 , G02F1/133615
Abstract: 提供了一种能减小辉度不均匀的背光单元。该背光单元包括多个点光源和导光板，该导光板中的预定侧面作为用于从多个点光源引入光的光入射表面。多个点光源被分类成第一光源组和第二光源组。第一光源组的安装点和第二光源组的安装点在导光板的厚度方向上相互偏移。第一光源组的总辉度比第二光源组的总辉度高。
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公开(公告)号：CN111599794A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010101638.X
申请日：2020-02-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L23/528
Abstract: 本发明实现具备适于层间绝缘膜的耐压检查的构造的半导体集成电路。电压施加区域(13)与电压施加用焊盘(11)通过将密封圈(14)与中继区域利用通孔(16)进行连接，从而形成相互绝缘的、分别不同的耐压测定用布线，上述分别不同的耐压测定用布线通过向电压施加区域(13)与电压施加用焊盘(11)之间施加电压，从而能够向设置于相互邻接的布线层且绝缘的密封圈(14)间施加电压。
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公开(公告)号：CN110034033B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201811537784.6
申请日：2018-12-15
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 用简单的方法来准确地检测半导体元件的电连接单元和与所述半导体元件的电连接部电连接的设备的电连接部之间的位置偏移。根据半导体元件的电极焊盘2与设备的电极5之间的导通状态，来检测这些电极焊盘2与电极5之间的位置偏移。电极焊盘2被分割为数个，第一焊盘21至第四电极焊盘24均匀排列设置。位置偏移检测部在电极焊盘2与电极5导通时，判断为不存在所述位置偏移，电极焊盘2未与电极5导通时，判断为存在所述位置偏移。
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公开(公告)号：CN109828409A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811110573.4
申请日：2018-09-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02B6/00
Abstract: 本发明提供一种可通过简单且有用的构成实现均匀的面发光的发光装置、及具备该发光装置的液晶显示装置。本发明的发光装置包括：第一光源部及第二光源部(41)，其射出波长互不相同的三种以上的激光；导光部(23)，其引导分别从第一光源部及第二光源部(41)射出的激光；第一散热器及第二散热器(25)，其将第一光源部及第二光源部(41)保持在规定位置，并且将由第一光源部及第二光源部(41)产生的热散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102052606A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010226983.2
申请日：2010-06-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , F21V7/22 , F21V17/00 , F21V19/00 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F1/133605 , G02F2001/133607
Abstract: 提供了一种能提高辉度并降低辉度不均匀性的背光单元。该背光单元包括：设置用于覆盖安装在衬底表面上的发光元件的光漫射构件；以及第一光反射构件，该第一光反射构件具有开口大小大于光漫射构件的外形的孔部，该第一光反射构件设置在该衬底的表面上，同时使该光漫射构件从孔部突出。此外，在衬底的表面上进一步设置第二光反射构件，且该第二光反射构件覆盖与光漫射构件与该第一光反射构件的孔部之间留有的间隙相对应的区域的至少一部分。
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公开(公告)号：CN110034033A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811537784.6
申请日：2018-12-15
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 用简单的方法来准确地检测半导体元件的电连接单元和与所述半导体元件的电连接部电连接的设备的电连接部之间的位置偏移。根据半导体元件的电极焊盘2与设备的电极5之间的导通状态，来检测这些电极焊盘2与电极5之间的位置偏移。电极焊盘2被分割为数个，第一焊盘21至第四电极焊盘24均匀排列设置。位置偏移检测部在电极焊盘2与电极5导通时，判断为不存在所述位置偏移，电极焊盘2未与电极5导通时，判断为存在所述位置偏移。
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公开(公告)号：CN102162597B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201010616567.3
申请日：2010-12-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V8/00 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133603 , G02F1/133611 , G02F1/133615
Abstract: 提供了一种能减小辉度不均匀的背光单元。该背光单元包括多个点光源和导光板，该导光板中的预定侧面作为用于从多个点光源引入光的光入射表面。多个点光源被分类成第一光源组和第二光源组。第一光源组的安装点和第二光源组的安装点在导光板的厚度方向上相互偏移。第一光源组的总辉度比第二光源组的总辉度高。
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公开(公告)号：CN101825269B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201010128511.3
申请日：2010-03-03
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/12 , F21V23/06 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/02 , F21K9/00 , F21V19/0055 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F2201/46 , H05K3/0058 , H05K2201/09145 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 通过防止起因于来自LED元件的发热的基板的弯曲，从而能够一边保持高稳定度，一边抑制制造成本。孔(6)是用于插入固定用螺丝的孔，显示出长圆形状。固定用螺丝具有：头部、直径比上述头部短且没有施加螺纹切削的颈部、以及直径比上述颈部短切施加有螺纹切削的轴部。孔的长径比固定用螺丝的头部的直径长，短径比头部的直径短且比颈部的直径长。此外，具备：用于与设置在框体的固定爪嵌合的锪孔(2)，锪孔(2)的所述孔的长径方向的宽度比固定爪长。锪孔在第一方向上相向的2边的双方形成(2a、2b、2c、2d)。
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公开(公告)号：CN101825269A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010128511.3
申请日：2010-03-03
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/12 , F21V23/06 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/02 , F21K9/00 , F21V19/0055 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F2201/46 , H05K3/0058 , H05K2201/09145 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 通过防止起因于来自LED元件的发热的基板的弯曲，从而能够一边保持高稳定度，一边抑制制造成本。孔(6)是用于插入固定用螺丝的孔，显示出长圆形状。固定用螺丝具有：头部、直径比上述头部短且没有施加螺纹切削的颈部、以及直径比上述颈部短切施加有螺纹切削的轴部。孔的长径比固定用螺丝的头部的直径长，短径比头部的直径短且比颈部的直径长。此外，具备：用于与设置在框体的固定爪嵌合的锪孔(2)，锪孔(2)的所述孔的长径方向的宽度比固定爪长。锪孔在第一方向上相向的2边的双方形成(2a、2b、2c、2d)。
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