Invention Grant
CN101825269B LED基板、LED光源装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: LED基板、LED光源装置
- Patent Title (English): Led substrate and led light source device
-
Application No.: CN201010128511.3Application Date: 2010-03-03
-
Publication No.: CN101825269BPublication Date: 2012-12-05
- Inventor: 村越健一 , 锅泽弘之 , 山下笃司
- Applicant: 夏普株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府大阪市
- Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府大阪市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 闫小龙; 王忠忠
- Priority: 2009-048827 2009.03.03 JP
- Main IPC: F21V29/00
- IPC: F21V29/00 ; F21V17/12 ; F21V23/06 ; G02F1/13357 ; F21Y101/02

Abstract:
通过防止起因于来自LED元件的发热的基板的弯曲,从而能够一边保持高稳定度,一边抑制制造成本。孔(6)是用于插入固定用螺丝的孔,显示出长圆形状。固定用螺丝具有:头部、直径比上述头部短且没有施加螺纹切削的颈部、以及直径比上述颈部短切施加有螺纹切削的轴部。孔的长径比固定用螺丝的头部的直径长,短径比头部的直径短且比颈部的直径长。此外,具备:用于与设置在框体的固定爪嵌合的锪孔(2),锪孔(2)的所述孔的长径方向的宽度比固定爪长。锪孔在第一方向上相向的2边的双方形成(2a、2b、2c、2d)。
Public/Granted literature
- CN101825269A LED基板、LED光源装置 Public/Granted day:2010-09-08
Information query